電加熱盤及電飯煲的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電加熱盤及電飯煲。
【背景技術】
[0002]現有的電飯煲，在工作過程中，由于電極和加熱膜接觸的面積小，使得電極和加熱膜接觸的位置通電電流密度，遠大于加熱膜其它位置的通電電流密度，使得通電電流密度要不均衡，從而導致加熱不均。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的主要目的在于提供一種可以檢測電池容量的電加熱盤及電飯煲。
[0004]為實現上述目的，本實用新型提供一種電加熱盤，所述電加熱盤包括用于將電能轉化為熱能的電加熱件以及用于支撐所述電加熱件的支撐載體；
[0005]所述電加熱件包括耐高溫的基體、加熱膜以及電極；
[0006]所述加熱膜覆蓋在所述基體上；
[0007]所述電極與所述加熱膜電連接以供電；
[0008]所述電極包括極板，所述極板的板面與所述加熱膜貼合。
[0009]優選地，所述加熱膜包括碳化硅層、二硅化鉬層和二氧化硅層，且依次均勻層疊覆蓋在所述基體上，所述碳化硅層與所述基體接觸。
[0010]優選地，所述電極還包括用于供電的供電扣，以及電極柱；
[0011]所述供電扣設置有與所述電極柱形狀適配的夾孔，所述電極柱的一端與所述基體固定連接，所述電極柱的另一端設置于所述夾孔中。
[0012]優選地，所述電極柱包括與所述基體固定連接的基柱以及設置于所述基柱表面的導電膜，所述導電膜與所述極片連接。
[0013]優選地，所述導電膜為鉑合金膜或鈷基合金膜。
[0014]優選地，所述導電膜的厚度在2 μ m-5 μ m之間。
[0015]優選地，所述極板包括極片以及覆蓋在所述極片表面的電極薄膜，所述電極薄膜為鉑合金膜或鈷基合金膜。
[0016]本實用新型進一步提出一種電飯煲，所述電飯煲包括電加熱盤，該加熱盤包括:用于將電能轉化為熱能的電加熱件以及用于支撐所述電加熱件的支撐載體；
[0017]所述電加熱件包括耐高溫的基體、加熱膜以及電極；
[0018]所述加熱膜覆蓋在所述基體上；
[0019]所述電極與所述加熱膜電連接以供電；
[0020]所述電極包括極板，所述極板的板面與所述加熱膜貼合。
[0021]優選地，所述電加熱盤還包括溫控器，所述支撐載體上設有用于安裝所述溫控器的安裝孔；
[0022]所述溫控器穿過所述安裝孔與所述基體設置有加熱膜的一側接觸。
[0023]優選地，所述加熱膜上設置有用于避讓所述溫控器的避讓區域。
[0024]本實用新型，通過將電極與加熱膜接觸的部分設置為板狀，增加了加熱膜與極板的通電面積，使得加熱盤在工作過程中，加熱膜的通電電流密度均勻，從而使得加熱膜發熱均勻。
【附圖說明】
[0025]圖1為本實用新型電加熱盤的爆炸結構示意圖；
[0026]圖2為本實用新型電加熱盤的俯視結構示意圖；
[0027]圖3為圖2中B-B處的剖面結構示意圖；
[0028]圖4為圖3中A處的放大結構示意圖；
[0029]圖5為本實用新型電加熱盤的電極柱的安裝結構示意圖；
[0030]圖6為本實用新型電加熱盤的極片的剖開結構示意圖；
[0031]圖7為圖6中C處的放大結構示意圖；
[0032]圖8為本實用新型加熱盤的加熱件的結構示意圖。
[0033]本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0034]應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0035]本實用新型提供一種電加熱盤I。
[0036]在本實用新型實施例中，參照圖1，該電加熱盤I包括用于將電能轉化為熱能的電加熱件2、用于支撐電加熱件2的支撐載體60，以及用于檢測和控制加熱件溫度的溫控器100。
[0037]電加熱件2包括耐高溫絕緣的基體10、加熱膜40，以及電極。
[0038]基體10優選為耐高溫絕緣微晶玻璃，本實施例中優選為中康尼玻璃，其可耐800°C以上的高溫。基體10為圓形板，當然，在其他實施例中，可以為管狀或者其他形狀。圓形板的圓心處向上凸起形成為向上凸起的曲面。在基體10的一側設置有CD紋，以便給外界物體加熱時增加排除濕氣的安全性。在基體10的邊緣，在相對設置有CD紋的一側設置隔離件11，隔離件11為圓環，其與基體10固定連接，形成一個容納腔。在設置有容納腔的一側還設置有電極柱20，用于給電極供電。電極柱20包括基柱22和導電膜21，導電膜21覆蓋在基柱22的外表面。在本實施方式中，作為電極的電極柱20是在與基體I同樣為耐高溫絕緣微晶玻璃柱(基柱22)上包裹導電膜21而形成。耐高溫絕緣微晶玻璃柱為兩個橫截面形狀為橢圓形的柱體，且基柱22垂直于基體10的板面，朝背離基體10的方向延伸，耐高溫絕緣微晶玻璃柱和基體10 —體設置。
[0039]電極包括極板30、供電扣90以及所述電極柱20 (從基體10上延伸)。
[0040]極板30包括極片31和電極薄膜32，電極薄膜32覆蓋在整個極片31的表面將其包裹，極片31為合金材料制成，電極薄膜32的材質為鉬合金膜或鈷基合金膜，電極薄膜32的厚度在1.5 μm-3.5 μπι之間。在本實施方式中，為了增加與加熱膜40的接觸面積。極板30被設計為圓弧形的長條板的結構，兩極板30的凹弧相向設置，每一極板30的圓弧結構所對的圓心角在30° -120°之間。
[0041]電極薄膜32的材料以鉑合金為例，極片31形成的工藝包括以下步驟:
[0042]S1:通過射頻濺射處理使得在極片31的表層形成一層均衡致密的鉑合金薄膜；
[0043]S2:對噴涂有鉑合金薄膜的極片31進行激光高溫燒結處理；
[0044]S3:再對高溫燒結后的極片31進行靜電噴霧沉積處理；
[0045]S4:將噴霧沉積后的極片31進行涂布焙烤處理。
[0046]供電扣90優選為銅質扣，請參閱圖5，供電扣90用于固定電極柱20于其內，當固定電極柱20收容于供電扣90內時，供電扣90的一端形成有夾孔91，夾孔91的形狀和尺寸與電極柱20適配，以便于收容并夾持電極柱20 ;供電扣90的另一端與一電源連接。電極柱20設置到夾孔91中，通過緊固件緊固，使得電極柱20的外表面與夾孔91的內表面充分接觸。具體的緊固件可采用螺絲，利用螺絲鎖固供電扣90的相對二端開設的通孔的方式而實現將電極柱20固定于供電扣90內，電極柱20的耐高溫絕緣微晶玻璃柱上包裹導電薄膜為導電膜21，設置導電膜21的過程如下:
[0047]S10:通過射頻濺射處理在高溫絕緣微晶玻璃的表層形成一層均衡致密的合金薄膜；
[0048]S20:對噴涂有合金薄膜的電極柱20進行激光高溫燒結處理；
[0049]S30:再對高溫燒結后的電極柱20進行靜電噴霧沉積處理；
[0050]S40:將噴霧沉積后的電極柱20進行涂布焙烤處理。
[0051]導電膜21的厚度在2 μπι-5 μπι之間，合金優選為鉬合金或鈷基合金。導電膜21與極片31上的電極薄膜32接觸重合。電極柱20表面的導電膜21與供電扣90內表面的連接處，設計成能承受最大的工作電流大于或者等于電熱盤總功率的3倍。
[0052]通過將夾孔91的形狀設置成與電極柱20的形狀相配合，使得電極柱20表面的導電膜21與夾孔91的內表面充分接觸，使得導電極柱20與銅質供電扣90接觸良好，有利于提高此連接處的安全性、可靠性和穩定性。
[0053]加熱膜40包括碳化硅層、二硅化鉬層以及二氧化硅層等。其中碳化硅、二硅化鉬為純度為99.95%耐高溫納米材料。加熱膜40的厚度優選在0.8 μ m-2 μ m之間，以1.2 μ m為較優。加熱膜4