置300協調一致地協助進行烹飪。例如，配料部310成一排設置有三個，分別裝入油、鹽和醬料，又如，配料部310可能根據日常的需要自由增加數量，實際烹飪過程中，不需要用到的配料部310可以不開啟使用。本實施例中，只根據日常中經常用到的油、鹽和醬料等成一字型排列設置在靠近第二傳送部330的上方。
[0031]例如，出料口 320開設于配料部310底部靠近第二傳送部330的一側。例如，根據配料部310的數量為三個，對應地設置有三個出料口 320。例如，至少一配料裝置300設置定額輸出部，用于每次輸出一定額度的配料。例如，定額輸出部為定容輸出部。為了根據不同的烹飪要求以及不同口感的需要，出料口 320還設置有開啟或者關斷出料口 320的出料閥門以及出料閥門控制器，以控制出料口 320的輸入量。進一步的，出料閥門控制器與單片機電連接，接受單片機對各出料閥門的指令控制，使得各出料口 320可以根據用戶的不同需求進行開啟以及開啟的時間，以控制出料口 320的輸入量，進而適配烹飪要求與不同口感。
[0032]例如，第二傳送部330包括傳送帶以及為傳送帶提供動力的傳送帶動力裝置。第二傳送部330設置于出料口 320下方，用于將來自出料口 320的菜式傳送至送菜部240。為了避免將來自不同出料口 320的醬料混合并同路輸送到烹飪裝置500，例如，第二傳送部330根據出料口 320的數量設置有若干導料槽，例如，當開設有三個出料口 320時，對應的設置有三個導料槽，這樣，可以將單一的醬料輸送至烹飪裝置500，避免了當僅需要某一醬料時，由于之前的混合使用，導致僅輸送某一醬料時也混入了其它醬料，進而烹飪出與預設口味不同的食物。又如，由于部分醬料，例如，油、生抽等，是可流動性較大的液體，為了節約電能，例如，將第二傳送部330成一角度傾斜設置在傳動裝置600上，第二傳送部330靠近烹飪裝置500的一端為傾斜的底端，例如，第二傳送部330成30度角傾斜設置在傳動裝置600上，這樣，當烹飪時需要使用到可流動性較大的液體醬料時，不需要開啟傳送帶動力裝置也可以將醬料送入烹飪裝置500以供烹飪，此時，只需要開啟出料口 320即可，方便快捷且節能環保。
[0033]例如，送料部340設置于第二傳送部330遠離出料口 320的靠近烹飪裝置500的傳動裝置600上，用于配合傳動裝置600將來自第二傳送部330的醬料輸送至烹飪裝置500。
[0034]請參閱圖5，加熱裝置400包括微晶面板410、爐框420以及線盤本部430，微晶面板410、爐框420以及線盤本部430 —同組裝成加熱裝置400。加熱裝置400采用將電能轉化為熱能的電磁感應原理，以達到加熱烹飪裝置500的功能。在其它實施例中，加熱裝置400還可以通過接入可燃氣并提供點火以及燃燒平臺等模塊實現明火加熱烹飪裝置500的功能。
[0035]例如，微晶面板410在材料的選擇上采用黑晶玻璃面板，或者鋼化絲印玻璃板，這樣，在支承烹飪裝置500的同時也可以傳導來自烹飪裝置500的熱量，同時，線盤本部430發出的磁場可以完全透過微晶面板410，不損耗電磁場能量。例如，微晶面板410制成長方形或者圓形等形狀，其面積大小適配烹飪裝置500，即微晶面板410面積大小大約在30-50cm之間，例如，微晶面板410面積大小為35cm。微晶面板410厚度在2.0-4.0cm,例如，微晶面板410厚度為3cm。
[0036]由于在烹飪過程中，烹飪裝置500產生的熱量會直接傳導至與之接觸的微晶面板410，故，為了防止烹飪裝置500產生的熱量溢出至微晶面板410，例如，微晶面板410的朝向烹飪裝置500的一側面設置有隔熱涂料，例如，隔熱涂料為隔絕傳導型涂料，這樣，利用隔絕傳導型涂料的熱傳導率極低、使熱能傳導幾乎隔絕、將溫差環境隔離等特點，使得烹飪裝置500產生的熱量除了空氣散熱等外可以充分地利用在烹飪上，提高電能的轉化利用效率。
[0037]例如，爐框420包括微晶面板槽421、風扇安裝位422和控制面板槽423，微晶面板槽421、風扇安裝位422和控制面板槽423 —體成型。為了配合微晶面板410的安裝，微晶面板槽421適配微晶面板410的形狀，且其截面積略大于微晶面板410的截面積，S卩，在微晶面板槽421的四周還留有至少Imm的空間以供安裝微晶面板410。為了支承安裝微晶面板410，微晶面板槽421相向的內側壁設置有階梯位424，階梯位424的豎起面的高度適配微晶面板410的厚度，大約在2.0-4.0cm之間，例如，階梯位424的高度為3mm。階梯位424的橫向面的寬度至少凸出于階梯位424的豎起面1cm。例如，階梯位424的橫向面的寬度為1.5cm，使得階梯位424可以提供較大的支承面以嵌入微晶面板410。這樣，在安裝微晶面板410至微晶面板槽421時，預先在階梯位424涂裝膠粘料，然后將將微晶面板410嵌入微晶面板槽421即可，例如，利用壓膠的工藝將微晶面板410嵌入微晶面板槽421，組裝方便快捷。
[0038]例如，風扇安裝位422用于將散熱用的風扇安裝在背向微晶面板410的爐框420的一側，即風扇朝向線盤本部430，這樣，在風扇工作時，冷風從微晶面板410吹向線盤本部430，以驅散線盤本部430的熱量。控制面板槽423用于安裝指示燈以及控制按鍵，以設置參數的形式控制線盤本部430的工作狀態。下面結合圖6詳細說明風扇結合線盤本部430為線盤本部430散熱的結構及功能。
[0039]請參閱圖6，線盤本部430包括線盤殼體430a、線盤430b、電路板430c、上風扇430d、下風扇430e、上迂回部430f、下迂回部430g、入風口 430h、通風槽4301、上風室430j、通風孔430k、中風室4301、下風室430m、導電線430η、安裝柱430ρ、至少二個固定部430q以及出風口 430s。例如，所述線盤本部包括二個所述固定部，其分別設置于靠近所述線盤殼體頂部與底部的位置。所述上風室、所述中風室及所述下風室彼此連通。
[0040]例如，線盤430b、電路板430c、上風扇430d、下風扇430e、上迂回部430f、下迂回部430g、導電線430η、通風槽4301、安裝柱430p、固定部430q設置于所述線盤殼體430a內部。例如，靠近線盤殼體430a的項部的固定部430q與線盤殼體430a的項部形成所述上風室430 j。例如，靠近線盤殼體430a的底部的固定部430q與線盤殼體430a的底部形成所述下風室430m。例如，靠近線盤殼體430a的底部的固定部430q與安裝柱430p之間形成所述中風室4301。
[0041]例如，線盤殼體430a的外形適配爐框420，其朝向爐框420的一側還設置有若干爐框安裝位，用于將爐框420安裝組合至線盤殼體430a。例如，線盤殼體430a的外形為方形的中空框架體，采用硬質塑料制成，線盤殼體430a中空的內部在豎直方向由上到下，分別被兩塊固定部430q分隔設置成三個風室:上風室430 j、中風室4301、下風室430m，其中，上風室430j通過通風孔430k連通中風室4301，下風室430m通過下風扇430e連通中風室4301，這樣，上風室430 j、中風室4301和下風室430m相互連通透氣后可以將線盤本部430的熱量通過風冷形式帶出線盤本部430外環境。
[0042]為了控制冷風從上風室430j進入并經過中風室4301帶走熱量后從下風室430m流出，例如，入風口 430h、通風槽4301、上風扇430d和上迂回部430f等設置于上風室430 j。例如，入風口 430h開設于上風室430 j —側壁，沿著入風口 430h周緣還延伸設置有陣列排布的若干柵格，用于防止蟑螂蚊蟲等進入。對應地，上風扇430d設置于相對入風口 430h的上風室430j另一側壁上，并且，上風扇430d與入風口 430h之間還通過塑料板形成通風槽430i，S卩，通風槽430i連通入風口 430h，并且，通風槽430i密封設置，其僅與上風扇430d和入風口 430h連通。這樣，在上風扇430d工作時，通風槽430i位于上風扇430d與入風口430h兩側的壓強不均等，并且，通風槽430i位于上風扇430d側的壓強小于通風槽430i位于入風口 430h側的壓強，使得入風口 430h可以不斷地為上風扇430d送入冷風以供散熱。為了便于迅速流向通風孔430k，例如，上風室430j的靠近上風扇430d—側的內側壁上還設置有上迂回部430f，上迂回部430f為半球形或者圓弧形凹槽，并且，半球形或者圓弧形凹槽內部表面光滑以減少摩擦生熱，其半球形或者圓弧形的開口朝向通風孔430k，使得上風扇430d工作時，冷風吹向上迂回部430f時，理論上可無損或減少損失，折回至通風孔430k，并流向中風室4301。
[0043]例如，冷風進入上風室430j后經過通風孔430k后進入中風室4301。線盤殼體430a內部的位于上風室43