切削裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及切削半導體晶片等的被加工物的切削裝置。
【背景技術】
[0002]例如，在半導體器件制造工序中，在呈大致圓板形狀的半導體晶片的表面上通過形成為格子狀的被稱作切割線的分割預定線而劃分出的多個區域上形成1C、LSI等的電路，并沿著分割預定線分割形成有該電路的各區域，從而制造出各個半導體芯片。作為分割半導體晶片的分割裝置而言，通常使用被稱作切塊機的切削裝置。該切削裝置具有:保持被加工物的被加工物保持單元；對在該被加工物保持單元上保持的被加工物實施切削加工的切削單元；具有對被加工物保持單元在切削進給方向上切削進給的切削刀的切削進給單元；以及對切削刀實現的切削加工部供給切削水的切削水供給單元，在通過切削單元切削在被加工物保持單元上保持的被加工物時，對切削刀實現的切削加工部供給切削水。
[0003]然而，被提供給切削加工部的切削水通過高速旋轉的切削刀的離心力而飛散。為了防止這種飛散的切削水附著于可動部上，下述專利文獻I公開了一種切削裝置，其具有吸引并排出切削進給單元的周圍氣氛的排氣單元、以及將由于切削刀的旋轉而飛散的切削水引導至排氣單元的飛散水引導單元。
[0004]專利文獻1:日本特開2007-88157號公報
[0005]而且，切削刀以20000rpm?40000rpm的高速進行旋轉，因此被提供給切削加工部的切削水會飛散而成為霧狀。這樣，在被提供給切削加工部的切削水飛散而成為霧狀時，至少被加工物保持單元、切削單元、切削水供給單元被通過能夠從外部監視的透明材料構成的外殼包圍，然而存在霧導致無法觀察外殼內的情形，操作者感到不安的問題。
[0006]此外，細微的切削肩會與霧一起附著于外殼整體上而使得清掃變得困難，存在著層積的切削肩滴落于在被加工物保持單元上保持的晶片上的問題。
[0007]進而，細微的切削肩與霧一起從外殼到達裝置內部，并且附著于構成切削進給單元的滾珠絲杠機構和滑塊等上，存在使加工精度降低的問題。
[0008]此外，在回收由純水等構成的較昂貴的切削水而循環使用的情況下，還存在由于切削水的蒸發而使得切削水的回收率減少的問題。
【發明內容】
[0009]本發明就是鑒于上述實際情況而完成的，其主要的技術課題在于提供一種能夠使得被提供給切削加工部而飛散的切削水不會霧化的切削裝置。
[0010]為了解決上述主要技術課題，本發明提供一種切削裝置，其具有:被加工物保持單元，其保持被加工物；切削單元，其具有切削刀，該切削刀用于對該被加工物保持單元所保持的被加工物進行切削；切削水供給單元，其具有切削水供給噴嘴，該切削水供給噴嘴對該切削刀實現的切削加工部提供切削水；以及切削進給單元，其使該被加工物保持單元與切削單元在切削進給方向上相對移動，其特征在于，[0011 ] 該切削裝置配設有霧化抑制單元，該霧化抑制單元對切削水向如下方向側飛散的勢頭進行抑制，該方向側為，由于切削刀的旋轉而造成切削水從切削加工部飛散的一側。
[0012]上述霧化抑制單元構成為包括:導管，其配設在如下方向側，用于引導切削水，其中，該方向側為，由于切削刀的旋轉而造成切削水從切削加工部飛散的一側；以及濾網，其配設于該導管上，用于對被引導的切削水的勢頭進行抑制。
[0013]發明的效果
[0014]本發明的切削裝置配設有霧化抑制單元，其抑制切削水向由于切削刀的旋轉而切削水從切削加工部飛散的一側飛散的勢頭，因此可抑制霧的產生，在至少包圍被加工物保持單元、切削單元、切削水供給單元的由透明材料構成的外殼內不會被霧遮蔽，能夠消除操作者的不安。此外，細微的切削肩與霧一起附著于外殼整體上的情況減少，可消除層積的切削肩滴落于在被加工物保持單元上保持的被加工物的問題。進而，可消除細微的切削肩與霧一起從外殼到達裝置內部且附著于構成切削進給單元的滾珠絲杠機構和滑塊等上而使得加工精度降低的問題。此外，可抑制霧的產生并抑制切削水的蒸發，因此切削水的回收率得以提升。
【附圖說明】
[0015]圖1是根據本發明構成的切削裝置的立體圖。
[0016]圖2是分解表示圖2所示的主軸組件的切削單元、切削水供給單元和霧化抑制單元的要部的立體圖。
[0017]圖3是表示在圖2所示的主軸組件的切削水供給單元上安裝了霧化抑制單元的狀態的立體圖。
[0018]圖4是通過圖1所示的切削裝置實施的切削工序的說明圖。
[0019]圖5是表示在圖4所示的切削工序中對切削刀的切削加工部供給切削水的狀態的說明圖。
[0020]圖6是表示在圖4所示的切削工序中將提供給切削刀的切削加工部的切削水引導至霧化抑制單元的狀態的說明圖。
[0021]標號說明
[0022]2:裝置外殼，3:卡盤臺，4:主軸組件，43:切削刀，44:刀罩，5:切削水供給單元，511:第I切削水供給管，512:第2切削水供給管，531:第I切削水供給噴嘴，532:第2切削水供給噴嘴，6:霧化抑制單元，61:導管，62:濾網，7:攝像單元，10:半導體晶片，11:料盒，12:暫存臺，13:搬出.搬入單元，14:第I搬送單元，15:清洗單元，16:第2搬送單元，F:環狀的支承框架，T:切割帶。
【具體實施方式】
[0023]以下，參照附圖進一步詳細說明根據本發明構成的切削裝置的優選實施方式。
[0024]圖1示出根據本發明構成的切削裝置的立體圖。圖1所示的切削裝置具有大致長方體狀的裝置外殼2。在該裝置外殼2內，以能夠在作為切削進給方向的箭頭X所示的方向(X軸方向)上移動的方式配設有保持被加工物的作為被加工物保持單元的卡盤臺3。卡盤臺3具有吸附盤支承臺31和配設于該吸附盤支承臺31上的吸附盤32，通過使未圖示的吸引單元進行動作，從而在作為該吸附盤32的上表面的保持面上吸引保持被加工物。此外，卡盤臺3構成為通過未圖示的旋轉機構而能夠旋轉。另外，卡盤臺3上配設有用于固定環狀框架的夾鉗33，該環狀框架隔著切割帶支承作為被加工物的后述晶片。如上構成的卡盤臺3通過未圖示的切削進給單元，在箭頭X所示的切削進給方向(X軸方向)上移動。
[0025]圖1所示的切削裝置具有作為切削單元的主軸組件4。主軸組件4沿著與切削進給方向(X軸方向)正交的箭頭Y所示的分度進給方向(Y軸方向)而配設。主軸組件4通過未圖示的分度進給單元而在分度進給方向(Y軸方向)上移動，并且通過未圖示的切入進給單元而在圖1中箭頭Z所示的切入進給方向(Z軸方向)上移動。該主軸組件4具有安裝于未圖示的移動基臺上且在分度方向(Y軸方向)和切入方向(Z軸方向)上被移動調整的主軸外殼41、以能夠旋轉的方式支承于該主軸外殼41上的旋轉主軸42、以及安裝于該旋轉主軸42的前端部的切削刀43。旋轉主軸42構成為通過未圖示的伺服電動機而旋轉。上述切削刀43例如圖2所示，構成為包括通過鋁形成的圓盤狀的基臺431、以及在該基臺431的外周部側表面上通過鍍鎳而固定金剛石磨粒且厚度形成為15 μπι?30 μm的環狀的切割刃 432。
[0026]在上述主軸外殼41的前端部，安裝有覆蓋切削刀43的上半部的刀罩44。刀罩44在圖示的實施方式中由安裝于主軸外殼41上的第I罩部件441和安裝于該第I罩部件441上的第2罩部件442構成。第I罩部件441具有一端部向切削刀43側突出而形成的前罩部441a。此外，在第I罩部件441的側表面上設有內螺紋孔441b和2個定位銷441c，在第2罩部件442的與上述內螺紋孔441b對應的位置處設有插通孔442a。此外，在第2罩部件442的與第I罩部件441對置的面上形成有供上述2個定位銷441c嵌合的未圖示的2個凹部。通過將形成于第2罩部件442上的未圖示的2個凹部嵌合于在第I罩部件441上設置的2個定位銷441c，從而確定如上構成的第I罩部件441和第2罩部件442的位置。而且，將緊固螺栓443插通于第2罩部件442的插通孔442a中，并使其與設置于第I罩部件441的內螺紋孔441b螺合，從而將第2罩部件442安裝于第I罩部件441。
[0027]參照圖2繼續進行說明，圖示的實施方式中的切削裝置具有對上述切削刀43的環狀的切割刃432的切削加工部供給切削水的切削水供給單元5。該切削水供給單元5具有配設于構成上述刀罩44的第I罩部件441和第2罩部件442上的第I切削水供給管511和第2切削水供給管512、以及與該第I切削水供給管511和第2切削水供給管512分別連接的第I切削水供給噴嘴531和第2切削水供給噴嘴532，第I切削水供給管511和第2切削水供給管512與未圖示的切削水送給單元連接。
[0028]參照圖2繼續進行說明，圖示的實施方式中的切削裝置具有霧化抑制單元6，該霧化抑制單元6對切削水向由于上述切削刀43的旋轉而造成切削水從切削加工部飛散的一側的飛散的勢頭進行抑制。霧化抑制單元6構成為包括:導管61，其配設于由于