印刷電路基板制造用剝離膜及印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及印刷電路基板制造用剝離膜及印刷電路基板制造用剝離膜的制造方 法。
【背景技術】
[0002] 在陶瓷電容器的制造中，為了形成印刷電路基板而使用印刷電路基板制造用剝離 膜。
[0003] 印刷電路基板制造用剝離膜一般由基材和剝離劑層構成。通過在運樣的印刷電路 基板制造用剝離膜上涂布使陶瓷粒子和粘結劑樹脂分散、溶解于有機溶劑中得到的陶瓷漿 體，并將其干燥來制造印刷電路基板。并且，將所制造的印刷電路基板從印刷電路基板制造 用剝離膜剝離，用于陶瓷電容器的制造。
[0004] 在W往的使用印刷電路基板制造用剝離膜的印刷電路基板的制造中，由于印刷電 路基板制造用剝離膜表面的凹凸轉印至印刷電路基板上，而存在印刷電路基板的表面產生 針孔等問題。其結果是，在層壓運樣的印刷電路基板而制造的陶瓷電容器中，產生由于短路 發生故障的問題。為了解決所述問題，希望印刷電路基板制造用剝離膜的表面（鑄造面（豐 卡ス|^面））有非常高的平滑性。
[0005] 于是，有W下提案：作為制造表面平滑的印刷電路基板制造用剝離膜的方法，在表 面具有微細凹凸的基材板的一個表面上設置通過涂布熱固化樹脂液并將其加熱、使其固化 而形成的熱固化樹脂層，進一步在該熱固化樹脂層上涂布剝離劑形成剝離劑層從而得到剝 離膜（例如，參考專利文獻1)。
[0006] 此外，伴隨著近年來陶瓷電容器的小型化、高密度化，開始尋求印刷電路基板的更 加薄膜化。然而，在W往的印刷電路基板制造用剝離膜中，如果想要制造薄的印刷電路基板 的話，會在印刷電路基板的表面上產生針孔等，很難得到可靠性高的印刷電路基板。
[0007] 現有技術文獻 陽00引專利文獻
[0009] 專利文獻1 :日本特開2007-069360號公報。
【發明內容】
[0010] 發明要解決的課題
[0011] 本發明的目的在于提供一種印刷電路基板制造用剝離膜，其能夠防止在印刷電路 基板的表面產生針孔或局部厚度不均等，從而能夠制造可靠性高的印刷電路基板。此外，本 發明的另一目的在于提供一種制造印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法，其能夠防止在 印刷電路基板的表面產生針孔或局部厚度不均等。
[0012] 解決課題的方法
[001引通過下述（1)~（7)的本發明達到運樣的目的。
[0014] (1) 一種印刷電路基板制造用剝離膜，其特征在于，其為印刷電路基板制造用剝離 膜，其具備：具有第1面和第2面的基材，和在所述基材的所述第1面一側設置的平滑化層， 和在所述平滑化層的與所述基材相反的面一側設置的剝離劑層；通過將含有質量平均分子 量為950W下的熱固化性化合物的平滑化層形成用組合物加熱使其固化從而形成所述平 滑化層，所述剝離劑層的外表面的算術平均粗糖度Rai為8nmW下，并且所述剝離劑層的所 述外表面的最大突起高度化1為50nmW下。
[001引 似根據上述（1)所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中所述第1面的算術平均 粗糖度R32為10~200皿，并且所述第1面的最大突起高度化2為80~1000皿。
[0016] (3)根據上述（1)或（2)所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中所述平滑化層的 平均膜厚為0.2~10ym。
[0017] (4)根據上述（1)至做中任一項所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中所述熱 固化性化合物為雙酪型環氧化合物。
[001引 妨根據上述（1)至（4)中任一項所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中所述 平滑化層具有與所述基材相反的面，所述平滑化層的與所述基材相反的所述面的算術平均 粗糖度R34為8nmW下，并且所述平滑化層的與所述基材相反的所述面的最大突起高度化4 為50nmW下。
[0019] (6)根據上述（1)至妨中任一項所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中所述 第2面的算術平均粗糖度Ras為10~200nm，并且所述第2面的最大突起高度化3為80~ lOOOnm。
[0020] (7) -種印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法，其特征在于，其為根據上述（1) 至化）中任一項所述的印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法，其具有：準備具有所述第1 面和所述第2面的所述基材的基材準備工序，和通過將含有所述質量平均分子量為950W 下的所述熱固化性化合物的所述平滑化層形成用組合物涂布于所述基材的所述第1面一 側形成涂布層的涂布層形成工序，和通過將所述涂布層加熱使其固化，形成所述平滑化層 的平滑化層形成工序，和在所述平滑化層的與所述基材相反的所述面一側形成所述剝離劑 層的剝離劑層形成工序；所述剝離劑層的所述外表面的算術平均粗糖度Rai為8nmW下，并 且所述剝離劑層的所述外表面的最大突起高度化1為50nmW下。
[OOW發明效果
[0022] 根據本發明，能夠提供能夠防止印刷電路基板表面上產生針孔或局部厚度不均 等、制造可靠性高的印刷電路基板的印刷電路基板制造用剝離膜。特別地，作為構成印刷電 路基板制造用剝離膜的基材，即使在使用表面粗糖度比較大的基材的情況下，也能夠提供 外表面平滑性優異的印刷電路基板制造用剝離膜。如果使用該印刷電路基板制造用剝離 膜，則能夠防止印刷電路基板表面上產生針孔或局部厚度不均等。其結果是，在層壓印刷電 路基板制作電容器時，能夠防止由于短路發生故障。此外，根據本發明，能夠容易且可靠地 制造可W制造表面平滑性優異的印刷電路基板的印刷電路基板制造用剝離膜。
【附圖說明】
[0023] 圖1為本發明的印刷電路基板制造用剝離膜的橫截面圖。
[0024] 符號說明
[0025] 1......印刷電路基板制造用剝離膜
[0026] 11......基材 W27] 111......基材的第1面
[0028] 112……基材的第2面
[0029] 12……平滑化層
[0030] 121......面（第 3 面） 陽〇3U 13......剝離劑層
[0032] 131......剝離劑層的外表面。
【具體實施方式】
[0033] W下基于優選的實施方案詳細說明本發明。
[0034] 〈〈印刷電路基板制造用剝離膜〉〉
[0035] 本發明的印刷電路基板制造用剝離膜為用于制造印刷電路基板的物質。并且，所 制造的印刷電路基板例如可用于制造陶瓷電容器等。
[0036] 圖1為本發明印刷電路基板制造用剝離膜的橫截面圖。另外，在W下的說明中，圖 1中的上側稱為"上"，下側稱為"下"。
[0037] 如圖1所示，印刷電路基板制造用剝離膜1具備：具有第1面111和第2面112的 基材11、和在基材11的第1面111上設置的平滑化層12、和在平滑化層12的與基材相反 的面121 (W下也稱為"第3面121") -側設置的剝離劑層13。旨P，印刷電路基板制造用剝 離膜1為，如圖1所示，成為基材11、平滑化層12、和剝離劑層13W按此順序相互接合的形 式層壓得到的=層構造的物質。
[00測此外，在本說明書中，當使用印刷電路基板制造用剝離膜1制造印刷電路基板時， 印刷電路基板例如通過在剝離劑層13的外表面131上涂布溶解的陶瓷漿體而形成。
[0039] 本發明中，印刷電路基板制造用剝離膜1在基材11和剝離劑層13之間具有平滑 化層12。而且，在本發明的印刷電路基板制造用剝離膜1中具有W下幾點特征：通過將含有 規定的質量平均分子量為950W下的熱固化性化合物的平滑化層形成用組合物加熱使其 固化從而形成平滑化層12,剝離劑層13的外表面131的算術平均粗糖度Rai為8nmW下， 并且剝離劑層13的外表面131的最大突起高度化1為50nmW下。
[0040] 由于具有運樣的特征，能夠得到剝離劑層13的外表面131的平滑性優異，剝離性 優異的印刷電路基板制造用剝離膜1。如果使用該印刷電路基板制造用剝離膜1制造印刷 電路基板，則能夠防止在印刷電路基板的表面產生針孔或局部厚度不均等，從而制造可靠 性高的印刷電路基板。其結果是，當層壓印刷電路基板制造電容器時，能夠防止由于短路產 生的故障。
[0041] 但是，用作基材的膜具有多種表面粗糖度。越是廉價的膜，其表面粗糖度越傾向于 比較粗糖。即使在使用運種表面粗糖度比較粗糖的基材形成印刷電路基板制造用剝離膜的 情況下，由于在基材的表面設置了具有如上所述特征的平滑化層，因此能夠確實填埋（抵 消）基材表面的凹凸。其結果是，能夠使平滑化層的與基材相反的面平滑。由此，能夠防止 在平滑化層上形成的剝離劑層的外表面受到基材表面的凹凸的影響，能夠得到剝離劑層的 外表面平滑性優異的印刷電路基板制造用剝離膜。
[0042] W下，依次說明構成本實施方案所述的印刷電路基板制造用剝離膜1的各層。
[0043] < 基材 11> W44] 基材11具有賦予印刷電路基板制造用剝離膜1(W下也可簡單地稱為"剝離膜1") 剛性、柔軟性等物理強度的功能。 W45] 基材11如圖1所示具有第1面111和第2面112。
[0046] 作為構成基材11的材料，沒有特別地限定，例如可W舉出由聚對苯二甲酸下二醇 醋樹脂