本發(fā)明涉及一種硅晶片加工領(lǐng)域,具體涉及一種晶棒切片方法。
背景技術(shù):
硅晶片的生產(chǎn)流程是先在鑄錠爐中鑄錠形成晶錠,再將晶錠在開(kāi)方機(jī)上開(kāi)方形成晶棒,然后將晶棒粘接在晶托上,最后將載有晶棒的晶托裝于切片機(jī)上進(jìn)行切片制成硅晶片,最后經(jīng)過(guò)脫膠、清洗、烘干后得到硅晶片成品?,F(xiàn)有技術(shù)中切片機(jī)的切割室內(nèi)的升降臺(tái)上具有沿導(dǎo)線輪軸向設(shè)置的定位滑槽,所述晶托上具有與所述定位滑槽相配合的定位滑塊,通過(guò)定位滑塊與定位滑槽插接配合后再將鎖緊螺栓擰緊從而將定位滑塊鎖定在定位滑槽內(nèi)從而完成晶托的鎖定,切片完成后解除晶托的鎖定然后拉拽晶托,使卸料滑軌與軌槽解除配合即可將晶托從切片機(jī)上卸下,現(xiàn)有技術(shù)中大都完全依靠人工托舉的方式完成晶托拆卸,由于重量較重,因此操作費(fèi)時(shí)費(fèi)力,不利于提高工作效率,并且在卸下的過(guò)程中容易損壞硅晶片。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
對(duì)此,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是現(xiàn)有技術(shù)中從切片機(jī)的升降平臺(tái)上卸下晶托時(shí)操作費(fèi)時(shí)費(fèi)力,導(dǎo)致工作效率低的問(wèn)題。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是:
一種晶棒切片方法,按以下步驟進(jìn)行:
粘棒:將晶托水平放置在粘棒平臺(tái)上,然后在晶托上涂覆一層環(huán)氧樹(shù)脂膠后將墊板粘結(jié),接著在墊板上涂覆一層環(huán)氧樹(shù)脂膠后將晶棒粘結(jié)在墊板上,最后在晶棒上放置重量為20-30kg的配重進(jìn)行加壓,加壓時(shí)間為30-50min使環(huán)氧樹(shù)脂膠固化,從而使晶棒、墊板和晶托之間粘結(jié)牢固;
裝料:將載有晶棒的晶托固定在金剛線切片機(jī)的切割室內(nèi)的升降臺(tái)上,所述切割室內(nèi)平行設(shè)置有兩個(gè)導(dǎo)線輪,兩導(dǎo)線輪上纏繞有金剛線,所述升降臺(tái)上具有沿導(dǎo)線輪軸線方向延伸的定位滑槽,所述晶托上具有適于與所述定位滑槽相配合的定位滑塊,所述定位滑塊與所述定位滑槽插接配合到位后將定位滑塊在定位滑槽內(nèi)鎖定從而完成晶托的固定;
切片:裝料步驟完成后,啟動(dòng)金剛線切片機(jī)進(jìn)行切片;
卸料,切片步驟完成后將晶托從升降臺(tái)上卸下轉(zhuǎn)移至下一工位;
卸料步驟中采用卸料裝置卸料,所述卸料裝置包括機(jī)架和安裝在所述機(jī)架底部的滾輪,所述機(jī)架上設(shè)有可上下移動(dòng)的升降架和驅(qū)動(dòng)所述升降架上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述升降架上沿水平方向固定有卸料滑軌,所述晶托上設(shè)有沿晶托長(zhǎng)度方向延伸的軌槽,所述卸料滑軌的截面形狀為與所述軌槽截面形狀相匹配的倒t形,所述升降架上靠近所述卸料滑軌根部的位置設(shè)置有牽引輪,所述牽引輪上固定有牽引繩,所述牽引繩的自由端連接有適于與所述晶托連接的掛鉤,所述牽引輪側(cè)部固定有用于轉(zhuǎn)動(dòng)牽引輪的手搖把手;利用該卸料裝置進(jìn)行卸料時(shí),將該卸料裝置移動(dòng)至金剛線切片機(jī)旁,并通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)將升降架調(diào)整到合適的高度使所述卸料滑軌與所述軌槽處于同一高度并對(duì)齊后,向前推動(dòng)卸料裝置使卸料滑軌的外端部插入軌槽內(nèi),然后將牽引繩上的掛鉤與晶托上的掛具掛接同時(shí)解除對(duì)卸料滑軌的鎖定,最后通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)手搖把手將牽引繩收卷,在此過(guò)程中牽引繩拉拽晶托相卸料滑軌上移動(dòng),直至晶托完全脫離升降臺(tái)后停止轉(zhuǎn)動(dòng)手搖把手,這時(shí)晶托被轉(zhuǎn)移到卸料滑軌上。
上述技術(shù)方案中,所述機(jī)架底部固定有始終處于所述卸料滑軌下方的砂漿收集盒,所述砂漿收集盒具有朝上開(kāi)設(shè)的敞口。
上述技術(shù)方案中,所述砂漿收集盒內(nèi)設(shè)有吸水材料層。
上述技術(shù)方案中,所述機(jī)架的底部設(shè)置有導(dǎo)向輪,所述導(dǎo)向輪呈水平設(shè)置。
上述技術(shù)方案中,所述墊板為鋼化玻璃板或者樹(shù)脂板。
上述技術(shù)方案中,所述晶棒的上表面上粘接有沿晶棒長(zhǎng)度方向延伸的樹(shù)脂條,所述樹(shù)脂條的數(shù)量為兩條,兩條樹(shù)脂條相平行。
本發(fā)明具有積極的效果:本發(fā)明中的卸料步驟中,將晶托從金剛線切片機(jī)上卸下時(shí)操作更加便捷,并且省時(shí)省力,操作輕松便捷,有利于提高工作效率,并且在卸料時(shí)省去了人工托舉環(huán)節(jié),因此能夠避免人體誤碰到晶片而導(dǎo)致晶片從晶托上脫離后掉落在地上而損壞。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明中金剛線切片機(jī)的結(jié)構(gòu)視圖;
圖2為本發(fā)明中卸料裝置的立體圖;
圖3為本發(fā)明中晶托的側(cè)視圖;
圖4為本發(fā)明中晶托的立體圖。
圖中所示附圖標(biāo)記為:1-晶托;2-墊板;3-晶棒;4-切割室;5-升降臺(tái);6-導(dǎo)線輪;7-定位滑槽;8-定位滑塊;9-機(jī)架;10-升降架;11-卸料滑軌;12-軌槽;13-牽引輪;14-牽引繩;15-掛鉤;16-手搖把手;17-砂漿收集盒;18-樹(shù)脂條;19-過(guò)濾板;20-砂漿遮擋板。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本發(fā)明中卸料裝置的具體結(jié)構(gòu)做以說(shuō)明:
參看圖1至圖4所示,本實(shí)施例中的一種晶棒切片方法,按以下步驟進(jìn)行:粘棒:將晶托1水平放置在粘棒平臺(tái)上,然后在晶托1上涂覆一層環(huán)氧樹(shù)脂膠后將墊板2粘結(jié),接著在墊板2上涂覆一層環(huán)氧樹(shù)脂膠后將晶棒3粘結(jié)在墊板2上,最后在晶棒3上放置重量為20-30kg的配重進(jìn)行加壓,加壓時(shí)間為30-50min使環(huán)氧樹(shù)脂膠固化,從而使晶棒3、墊板2和晶托1之間粘結(jié)牢固;裝料:將載有晶棒3的晶托1固定在金剛線切片機(jī)的切割室4內(nèi)的升降臺(tái)5上,所述切割室4內(nèi)平行設(shè)置有兩個(gè)導(dǎo)線輪6,兩導(dǎo)線輪6上纏繞有金剛線,所述升降臺(tái)5上具有沿導(dǎo)線輪6軸線方向延伸的定位滑槽7,所述晶托1上具有適于與所述定位滑槽7相配合的定位滑塊8,所述定位滑塊8與所述定位滑槽7插接配合到位后將定位滑塊8在定位滑槽7內(nèi)鎖定從而完成晶托1的固定;切片:裝料步驟完成后,啟動(dòng)金剛線切片機(jī)進(jìn)行切片;卸料,切片步驟完成后將晶托1從升降臺(tái)5上卸下轉(zhuǎn)移至下一工位即脫膠工位進(jìn)行脫膠;卸料步驟中采用卸料裝置卸料,所述卸料裝置包括機(jī)架9和安裝在所述機(jī)架9底部的滾輪,所述機(jī)架9上設(shè)有可上下移動(dòng)的升降架10和驅(qū)動(dòng)所述升降架10上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可采用絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(電機(jī)驅(qū)動(dòng)或手搖驅(qū)動(dòng))或者氣缸,所述升降架10上沿水平方向固定有卸料滑軌11,所述晶托1上設(shè)有沿晶托1長(zhǎng)度方向延伸的軌槽12,所述卸料滑軌11的截面形狀為與所述軌槽12截面形狀相匹配的倒t形,所述升降架10上靠近所述卸料滑軌11根部的位置設(shè)置有牽引輪13,所述牽引輪13上固定有牽引繩14,所述牽引繩14的自由端連接有適于與所述晶托1連接的掛鉤15,所述牽引輪13側(cè)部固定有用于轉(zhuǎn)動(dòng)牽引輪13的手搖把手16;利用該卸料裝置進(jìn)行卸料時(shí),將該卸料裝置移動(dòng)至金剛線切片機(jī)旁,并通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)將升降架10調(diào)整到合適的高度使所述卸料滑軌11與所述軌槽12處于同一高度并對(duì)齊后,向前推動(dòng)卸料裝置使卸料滑軌11的外端部插入軌槽12內(nèi),然后將牽引繩14上的掛鉤15與晶托1上的掛具掛接同時(shí)解除對(duì)卸料滑軌11的鎖定,最后通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)手搖把手16將牽引繩14收卷,在此過(guò)程中牽引繩14拉拽晶托1相卸料滑軌11上移動(dòng),直至晶托1完全脫離升降臺(tái)5后停止轉(zhuǎn)動(dòng)手搖把手16,這時(shí)晶托1被轉(zhuǎn)移到卸料滑軌11上。本發(fā)明中的卸料步驟中,將晶托從金剛線切片機(jī)上卸下時(shí)操作更加便捷,并且省時(shí)省力,操作輕松便捷,有利于提高工作效率,并且在卸料時(shí)省去了人工托舉環(huán)節(jié),因此能夠避免人體誤碰到晶片而導(dǎo)致晶片從晶托上脫離后掉落在地上而損壞。
本實(shí)施例中,所述機(jī)架9底部固定有始終處于所述卸料滑軌11下方的砂漿收集盒17,所述砂漿收集盒17具有朝上開(kāi)設(shè)的敞口。將晶托1從金剛線切片機(jī)上卸下轉(zhuǎn)移時(shí),由于砂漿收集盒4處于臂架下方,因此由晶托1和硅晶片上落下的砂漿由敞口進(jìn)入到砂漿收集盒9內(nèi),從而避免砂漿掉落在車間地面上而影響車間環(huán)境。
進(jìn)一步,所述砂漿收集盒17內(nèi)設(shè)有吸水材料層,所述吸水材料層為海綿或布,設(shè)置吸水材料層用于將砂漿中水份吸收。
作為上述實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn):所述機(jī)架9的底部設(shè)置有導(dǎo)向輪(圖中未示出),所述導(dǎo)向輪呈水平設(shè)置,對(duì)應(yīng)的金剛線切片機(jī)底部設(shè)有與所述導(dǎo)向輪相配合的導(dǎo)向槽,所述導(dǎo)向輪與導(dǎo)向槽配合對(duì)卸料工裝的移動(dòng)起到導(dǎo)向作用,從而利于卸下晶托時(shí)將卸料滑軌11與軌槽12對(duì)接。
本實(shí)施例中,所述晶棒3的上表面上粘接有沿晶棒3長(zhǎng)度方向延伸的樹(shù)脂條18,所述樹(shù)脂條18的數(shù)量為兩條,兩條樹(shù)脂條18相平行,在切片時(shí)金剛線先接觸并切割樹(shù)脂條18,而后才會(huì)切割到晶棒3,這樣能有效防止金剛線入刀時(shí)出現(xiàn)輕微打滑的問(wèn)題,從而保證硅晶片的加工質(zhì)量。
再進(jìn)一步,在各導(dǎo)線輪6的外側(cè)可拆卸設(shè)置(如通過(guò)卡接或螺絲的方式)有砂漿遮擋板20,在切片時(shí)飛濺的砂漿會(huì)被砂漿遮擋板10所遮擋,避免砂漿飛濺出切片室。
實(shí)踐操作中,在所述兩導(dǎo)線輪6之間所述晶棒3的下方可拆卸設(shè)置(如通過(guò)卡接或螺絲的方式)有過(guò)濾板19,所述過(guò)濾板19上均布有過(guò)濾孔,所述過(guò)濾孔的孔徑小于2mm,所述過(guò)濾板19的周邊具有向上凸起的環(huán)形擋邊,通過(guò)過(guò)濾板19的設(shè)置能夠?qū)⑶懈顣r(shí)所產(chǎn)生的碎片過(guò)濾,防止碎片落在下層的金剛絲上而被帶入導(dǎo)線輪6的線槽中。
顯然,本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例,而并非是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。