一種晶片切割機的智能定位裝置的制作方法

本實用新型涉及切割裝置領域，具體為一種晶片切割機的智能定位裝置。

背景技術：

在多線切割機的流水生產線上，被切割的料坯必須固定在工作臺上才能進行加工。多線切割機的切割原理是：主軸、槽輪同步運轉使金剛線對工件進行微創切割，從而形成宏觀的多條線同時切割工件，將料坯切割成需要的尺寸和形狀；而粘料是切割前的準備工作，首先把被切割的料坯牢固粘接在料板上,再把粘好料的料板用螺釘鎖緊在工作臺上，快速精確的粘料是提高切割效率和切割質量的前提。現有技術中，粘接被切割的料坯是采用劃線粘料方法，先由鋼線把粘在料板的玻璃劃出痕跡，再把料坯逐個擺放在合適的位置上。

中國專利庫中公開了一種多線切割機的粘料定位裝置（CN201520153483.9），屬用切割分割成型制品的技術領域。包括U型框架、縱向定位支桿和橫向定位尺；所述U型框架開口朝下并在其兩側部設有對稱的可上下移動的縱向定位支桿，所述縱向定位支桿上設有縱向間距相等的定位凸臺；所述橫向定位尺設有連體的定位板，所述定位板上設有橫向間距相等的矩形凹槽，橫向定位尺架設在U型框架兩側部的縱向定位支桿上。本實用新型通過縱向定位支桿上的定位凸臺，可以快速定位坯料在料板上的縱向間距，通過橫向定位尺上的定位板可以快速定位坯料在料板上的橫向間距，方便快捷完成切割機料板上的料坯粘接固定工序，大大提高了切割機流水線的生產效率，可以降低勞動強度，保證產品質量。

現有的帶切割物料定位方法對工人的操作技能要求比較高且難度大，全憑工人的眼和手在劃好線的料板玻璃上粘接料坯，精度不好保證，費工費時費力，勞動強度大。

技術實現要素：

本實用新型的目的是提供一種晶片切割機的智能定位裝置，在晶片切割機上增加了定位檢查模塊和位置調節模塊，定位檢查模塊包括多個傳感器，處理器根據傳感器檢測的結果自動調節晶片位置，提高切割的精準度，減少廢料產生。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案

一種晶片切割機的智能定位裝置，其包括，羅拉1、切割線網2、主電機3、同步皮帶4、上定位傳感器5、工作臺6、橫向定位尺7、縱向定位尺8、位移傳感器9、下定位傳感器10、傾角傳感器11、料板12、橫移伺服電機13、橫移伺服放大器14、縱移伺服電機15、縱移伺服放大器16、處理器17。

所述羅拉1包括左右兩個羅拉，所述羅拉1上設置有若干根切割線組成的切割線網2，所述主電機3通過同步皮帶4與羅拉1傳動連接，所述羅拉1上設置有若干個上定位傳感器5，所述工作臺6上表面設置有橫向定位尺7、縱向定位尺8、位移傳感器9、下定位傳感器10、傾角傳感器11，所述工作臺6與料板12連接，所述工作臺6內部設置有橫移伺服電機13、橫移伺服放大器14、縱移伺服電機15、縱移伺服放大器16、處理器17，所述橫移伺服電機13與橫移伺服放大器14連接，所述縱移伺服電機15與縱移伺服放大器16連接，所述處理器17分別與上定位傳感器5、位移傳感器9、下定位傳感器10、傾角傳感器11、橫移伺服放大器14、縱移伺服放大器16連接，所述主電機3、上定位傳感器5、位移傳感器9、下定位傳感器10、傾角傳感器11、橫移伺服電機13、橫移伺服放大器14、縱移伺服電機15、縱移伺服放大器16、處理器17分別與晶片切割機的電源連接。

優選地，所述上定位傳感器5、下定位傳感器10都為激光定位傳感器。

優選地，所述上定位傳感器5、下定位傳感器10的數量都為2個或4個。

優選地，所述工作臺6與料板12之間設置有微調節裝置，所述微調節裝置與處理器17連接。

優選地，所述處理器17與晶片切割機的控制器合為一體，由晶片切割機的控制器協調控制所有部件。

本實用新型的有益效果：本裝置設計合理，結構簡單，使用方便；采用多種傳感器檢測定位情況，定位精準，誤差小；智能化檢測、智能化調整，提高切割的精準度，減少廢料產生，節省了大量人工。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的工作原理示意圖。

圖1中，1-羅拉、2-切割線網、3-主電機、4-同步皮帶、5-上定位傳感器、6-工作臺、7-橫向定位尺、8-縱向定位尺、9-位移傳感器、10-下定位傳感器、11-傾角傳感器、12-料板、13-橫移伺服電機、14-橫移伺服放大器、15-縱移伺服電機、16-縱移伺服放大器、17-處理器。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例，對本實用新型做進一步詳細說明

如圖1所示，所述羅拉1包括左右兩個羅拉，所述羅拉1上設置有若干根切割線組成的切割線網2，所述主電機3通過同步皮帶4與羅拉1傳動連接，所述羅拉1上設置有若干個上定位傳感器5，所述工作臺6上表面設置有橫向定位尺7、縱向定位尺8、位移傳感器9、下定位傳感器10、傾角傳感器11，所述工作臺6與料板12連接，所述工作臺6內部設置有橫移伺服電機13、橫移伺服放大器14、縱移伺服電機15、縱移伺服放大器16、處理器17，所述橫移伺服電機13與橫移伺服放大器14連接，所述縱移伺服電機15與縱移伺服放大器16連接，所述處理器17分別與上定位傳感器5、位移傳感器9、下定位傳感器10、傾角傳感器11、橫移伺服放大器14、縱移伺服放大器16連接，所述主電機3、上定位傳感器5、位移傳感器9、下定位傳感器10、傾角傳感器11、橫移伺服電機13、橫移伺服放大器14、縱移伺服電機15、縱移伺服放大器16、處理器17分別與晶片切割機的電源連接。

如圖2所示，上定位傳感器5、位移傳感器9、下定位傳感器10、傾角傳感器11分別檢測并將檢測結果上傳至處理器17，處理器17根據上傳的結果進行分析判斷并分別向橫移伺服放大器14、縱移伺服放大器16下發指令，橫移伺服放大器14控制橫移伺服電機13按照指令做相應調整，縱移伺服放大器16控制縱移伺服電機15按照指令做相應調整。

設備運行時，上定位傳感器5檢測料板12上的待切割物料的位置情況，位移傳感器9檢測料板12上的待切割物料在料板12上的位移情況，下定位傳感器10檢測切割線網2中切割線的相對位置情況，傾角傳感器11檢測料板12上的待切割物料是否與料板12完全接觸、是否產生傾角，上定位傳感器5、位移傳感器9、下定位傳感器10、傾角傳感器11分別檢測并將檢測結果上傳至處理器17，處理器17根據上傳的結果進行分析判斷并分別向橫移伺服放大器14、縱移伺服放大器16下發指令，橫移伺服放大器14控制橫移伺服電機13按照指令做橫向位移，縱移伺服放大器16控制縱移伺服電機15按照指令做縱向位移。

處理器17可以和晶片切割機的控制器合為一體，由晶片切割機的控制器協調控制切割裝置、位移裝置、上料裝置、羅拉降溫裝置等部件。

最后說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本實用新型的技術方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本實用新型技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍當中。