技術總結
本實用新型公開了一種多芯片智能卡芯片封裝裝置的芯片沖裁機構，該芯片沖裁機構為并列設置的兩個，每個芯片沖裁機構包括沖裁模具和設在沖裁模具下方的沖裁執行機構，每個沖裁模具中設置兩個沖孔；兩條芯片帶分別從兩個沖裁模具的下方通過，兩個芯片帶中芯片的朝向相差180°。應用本實用新型的芯片沖裁機構的多芯片智能卡芯片封裝裝置具有封裝速度快、生產效率高且封裝精度高等優點。
技術研發人員：王開來;房訓軍;李南彪;賴漢進;席道友
受保護的技術使用者：廣州明森科技股份有限公司
文檔號碼：201621126460
技術研發日：2016.10.15
技術公布日：2017.04.26