一種晶片中心定位裝置及方法與流程

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域，尤其涉及一種晶片中心定位裝置及方法。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體專用設(shè)備制造過程中，硅片自動(dòng)中心定位的實(shí)現(xiàn)是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。在現(xiàn)代化的生產(chǎn)設(shè)備中，常見的對(duì)晶片中心定位裝置的定位方式包括：V形中心定位、旋轉(zhuǎn)中心定位等。其中，V形中心定位對(duì)V形件表面粗糙度要求高，加工難度大；旋轉(zhuǎn)中心定位裝置則存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，旋轉(zhuǎn)控制難度大的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種晶片中心定位裝置及方法，利用載物臺(tái)、氣缸、定位環(huán)及定位裝置實(shí)現(xiàn)晶片中心定位，解決現(xiàn)有技術(shù)中晶片中心定位裝置控制難度大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的技術(shù)問題。

本發(fā)明所提供的技術(shù)方案如下：

一種晶片中心定位裝置包括：

水平設(shè)置的載物臺(tái)，所述載物臺(tái)設(shè)置有氣缸安裝座；

用于承載晶元貼膜的固定環(huán)，所述固定環(huán)設(shè)置于所述載物臺(tái)上；

氣缸，所述氣缸安裝在所述氣缸安裝座上，所述氣缸的活塞桿上設(shè)置有環(huán)形板及定位推柱；

用于所述固定環(huán)定位的定位裝置，所述定位裝置固定在設(shè)置于所述氣缸安裝座的卡板上，所述定位推柱在氣缸作用下推動(dòng)固定環(huán)沿著載物臺(tái)的滑槽中滑動(dòng)進(jìn)入定位裝置中，使晶片移至中心。

采用上述方案，所述氣缸推動(dòng)所述定位推柱，促使所述固定環(huán)進(jìn)入所述定位裝置中，完成晶片的中心定位工作。該晶片中心定位裝置結(jié)構(gòu)可靠、簡單實(shí)用、運(yùn)行平穩(wěn)。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位裝置中，所述定位裝置包括定位檔柱與定位銷，所述定位檔柱與所述定位銷分別固定于所述卡板相對(duì)的第一端和第二端。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位裝置中，所述固定環(huán)設(shè)置有方便固定環(huán)滑動(dòng)定位的定位槽。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位裝置中，所述定位槽為V形槽。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位裝置中，所述定位槽的數(shù)量為2個(gè)。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位裝置中，所述氣缸為雙桿氣缸。

此外，本發(fā)明還提供了一種晶片中心定位方法，該晶片中心定位方法適用于晶片中心定位裝置，所述晶片中心定位裝置包括：

水平設(shè)置的載物臺(tái)，所述載物臺(tái)設(shè)置有氣缸安裝座；用于承載晶元貼膜的固定環(huán)，所述固定環(huán)設(shè)置于所述載物臺(tái)上；氣缸，所述氣缸安裝在所述氣缸安裝座上，所述氣缸活的塞桿上設(shè)置有環(huán)形板及定位推柱；用于所述固定環(huán)定位的定位裝置，所述定位裝置固定在設(shè)置于所述氣缸安裝座的卡板上。

所述晶片中心定位方法包括：所述定位推柱在氣缸作用下推動(dòng)所述固定環(huán)沿著所述載物臺(tái)滑槽中滑動(dòng)進(jìn)入所述定位裝置中，使晶片移至中心。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位方法中，所述定位裝置包括定位檔柱與定位銷，所述定位檔柱與所述定位銷分別固定于所述卡板相對(duì)的第一端和第二端。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位方法中，所述固定環(huán)設(shè)置有方便固定環(huán)滑動(dòng)定位的定位槽。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位方法中，所述定位槽為V形槽。

本發(fā)明所帶來的有益效果如下：

本發(fā)明所提供的晶片中心定位裝置及方法，采用氣缸與定位裝置配合實(shí)現(xiàn)晶片中心定位，解決了現(xiàn)有技術(shù)中晶片中心定位裝置控制難度大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的技術(shù)問題。該定位裝置具有構(gòu)可靠、簡單實(shí)用的特點(diǎn)，同時(shí)，該定位裝置運(yùn)行平穩(wěn)、使用方便。

附圖說明

圖1表示本發(fā)明實(shí)施例提供的晶片中心定位裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2表示本發(fā)明實(shí)施例提供的

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；谒枋龅谋景l(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的晶片中心定位裝置控制難度大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種晶片中心定位裝置，該定位裝置具有構(gòu)可靠、簡單實(shí)用的特點(diǎn)。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種晶片中心定位裝置，包括：

水平設(shè)置的載物臺(tái)1，所述載物臺(tái)1設(shè)置有氣缸安裝座3；

用于承載晶元貼膜的固定環(huán)2，所述固定環(huán)2設(shè)置于所述載物臺(tái)1上；

氣缸4，所述氣缸4安裝在所述氣缸安裝座3上，所述氣缸4的活塞桿上設(shè)置有環(huán)形板5及定位推柱6；

用于所述固定環(huán)定位的定位裝置7，所述定位裝置7固定在設(shè)置于所述氣缸安裝座3的卡板8上，所述定位推柱6在氣缸4作用下推動(dòng)固定環(huán)2沿著載物臺(tái)1的滑槽中滑動(dòng)進(jìn)入定位裝置7中，使晶片移至中心。

采用上述方案，所述氣缸4推動(dòng)所述定位推柱6，促使所述固定環(huán)2進(jìn)入所述定位裝置7中，完成晶片的中心定位工作。該晶片中心定位裝置結(jié)構(gòu)可靠、簡單實(shí)用、運(yùn)行平穩(wěn)。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位裝置中，所述定位裝置7包括定位檔柱7a與定位銷7b，所述定位檔柱7a與所述定位銷7b分別固定于所述卡板8相對(duì)的第一端和第二端。

如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種晶片中心定位裝置的固定環(huán)，所述固定環(huán)2設(shè)置有方便固定環(huán)滑動(dòng)定位的定位槽10。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位裝置中，所述定位槽10為V形槽。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位裝置中，所述定位槽10的數(shù)量為2個(gè)。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位裝置中，所述氣缸4為雙桿氣缸。

此外，本發(fā)明還提供了一種晶片中心定位方法，該晶片中心定位方法適用于晶片中心定位裝置，所述晶片中心定位裝置包括：

水平設(shè)置的載物臺(tái)，所述載物臺(tái)設(shè)置有氣缸安裝座；用于承載晶元貼膜的固定環(huán)，所述固定環(huán)設(shè)置于所述載物臺(tái)上；氣缸，所述氣缸安裝在所述氣缸安裝座上，所述氣缸活的塞桿上設(shè)置有環(huán)形板及定位推柱；用于所述固定環(huán)定位的定位裝置，所述定位裝置固定在設(shè)置于所述氣缸安裝座的卡板上。

所述晶片中心定位方法包括：所述定位推柱在氣缸作用下推動(dòng)所述固定環(huán)沿著所述載物臺(tái)滑槽中滑動(dòng)進(jìn)入所述定位裝置中，使晶片移至中心。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位方法中，所述定位裝置包括定位檔柱與定位銷，所述定位檔柱與所述定位銷分別固定于所述卡板相對(duì)的第一端和第二端。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位方法中，所述固定環(huán)設(shè)置有方便固定環(huán)滑動(dòng)定位的定位槽。

進(jìn)一步地，所述晶片中心定位方法中，所述定位槽為V形槽。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。