技術特征：
技術總結
本發明公開了一種金剛線及多線切割設備，其中，所述金剛線包括：鋼絲，所述鋼絲分為間隔設置的至少兩類切割區段；分別鍍設于至少兩類切割區段的至少兩類金剛石層，各個所述金剛石層的顆粒級數不同。本發明中的金剛線對待加工工件進行切割時，顆粒較粗的金剛石層在切割時產生的硅粉可以帶到顆粒較細的金剛石層上，對顆粒較粗的金剛石層可以有效地減少硅粉的附著，始終保持較高的切割能力，解決了現有的金剛線切割多晶硅效率低下、極易損耗金剛石顆粒等問題。
技術研發人員：盧建偉
受保護的技術使用者：上海日進機床有限公司
技術研發日：2016.04.06
技術公布日：2017.10.20