基于激光劃線加工工藝的藍寶石晶圓裂片裝置及方法與流程

本發明涉及一種基于激光劃線加工工藝的藍寶石晶圓裂片裝置及方法，尤其是一種劃線加工有封閉圖形的藍寶石晶圓裂片裝置及方法。

背景技術：
目前3C行業中正在興起用人工藍寶石來取代傳統的玻璃制造電子產品如手機的按鍵和蓋板的趨勢。藍寶石按鍵和面板的生產目前主要采用的是光纖激光切割的方法，該方法由于熱影響較大所以加工出的產品存在一定的缺陷，因而引入了劃線的方法來對藍寶石晶圓進行切割加工，但由于這一方法在切割時只在材料中造成裂紋而不是直接使材料分離，故還需要對劃線后的藍寶石晶圓進行裂片操作。其中，現有的裂片操作通常采用裂片機完成，而目前市場上的裂片機只能通過劈裂的方法來對非閉合圖形（大部分是直線）進行加工，對于封閉圖形的裂片還沒有較為合適的方法，通常采用手工裂片，但由于手工裂片效率低，該方法并沒有得到工程化應用。因此，有必要設計一種新的裂片裝置及方法以解決上述問題。

技術實現要素：
本發明所要解決的技術問題是提供一種封閉圖形的裂片裝置及方法，解決手工裂片效率低的問題。本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種基于激光劃線加工工藝的藍寶石晶圓裂片裝置，用于對經過激光劃線加工有封閉圖形的藍寶石晶圓進行裂片操作，其特征在于，包括：一底座，其上設有多個柱狀物，所述柱狀物與所述藍寶石晶圓上的封閉圖形位置對應；一壓頭，與所述底座相對設置，其對應所述柱狀物設有多個孔；所述底座與所述壓頭可沿直線方向產生相對運動，而對放置于其中的經過激光劃線加工有封閉圖形的藍寶石晶圓產生剪切動作，使得所述藍寶石晶圓上的封閉圖形從基材上脫落。進一步，所述柱狀物為中空的，以便真空吸附所述藍寶石晶圓。進一步，所述孔貫穿所述壓頭。進一步，所述柱狀物與所述藍寶石晶圓上的封閉圖形的形狀相匹配。進一步，所述藍寶石晶圓上的封閉圖形可以是圓形或者方形或者其他異形封閉圖形。進一步，包括一驅動...