一種溫度控制方法及溫度控制裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及溫度控制領域，尤其是指一種溫度控制方法及溫度控制裝置。
【背景技術】
[0002]溫度控制裝置是一種常見的電子控制元器件。就目前而言，現有的溫度控制裝置主要由溫控器和熱電偶組成，熱電偶檢測溫度并轉換成電信號傳給溫控器，溫控器根據所設定的溫度發出控制信號，溫度高于設定溫度上限停止加熱系統或開啟降溫系統，低于設定溫度下線停止降溫系統或開啟加熱系統。
[0003]現有的電熨斗通常包括一底板及其溫度控制裝置，溫度控制裝置對底板進行加熱，底板對被熨衣物進行熨燙整形。并且，為了達到更好的熨燙效果，目前大多電熨斗還具有蒸汽功能。即在熨斗內設有水箱，在底板上方形成一蒸汽室，底板上形成與該蒸汽室相通的蒸汽噴孔，水箱中的水滴入蒸汽室內，受熱后汽化形成蒸汽，從底板底部的蒸汽噴孔噴出至衣物上對其加濕。
[0004]電熨斗中底板能否保持恒溫以及如何保持恒溫是衡量電熨斗品質的一關鍵因素。目前電熨斗的溫控方式主要是采用設定點開關控制的方式。其具體是當電熨斗開機后，100%功率進行加熱，只有當檢測到的底板實際溫度等于設定溫度后，才會停止加熱；由于溫度的滯后性，加上停止時溫度已經很高，實際溫度還會上沖到大大高于設定溫度，導致熨斗底板溫幅較大。
【發明內容】
[0005]本發明提供一種溫度控制方法及溫度控制裝置，其主要目的在于克服現有溫度控制方法和溫度控制裝置存在的控制精確度低、溫差幅度較大的缺陷。
[0006]為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案:
一種溫度控制方法，包括以下步驟:a、預先設定需要控制的目標物體的設定溫度T0，當目標物體首次由低溫加熱至設定溫度TO時，電路中可控硅的導通比例為100%，當目標物體的當前溫度接近TO時，在第一時間時檢測目標物體的當前溫度，獲取第一檢測溫度Tl ;
b、計算TO-Tl的差值Λ Tl ;c、在第一時間之后的第二時間時檢測目標物體的當前溫度，獲取第二檢測溫度T2 ;d、計算T0-T2的差值ΔΤ2 ;e、比較ΔΤ1和ΔΤ2數值，當ΔΤ1大于ΔΤ2時，減小電路中可控硅的導通比例，當ΔΤ1小于ΔΤ2時，增大電路中可控硅的導通比例。
[0007]進一步的，當ΔΤ1和/或ΔΤ2〈0時電路中可控硅的導通比例為O。
[0008]進一步的，當ΔΤ1和/或ΔΤ2=0時電路中可控硅的導通比例大于O并且小于
100% O
[0009]進一步的，當Tl和/或Τ2小于一第一波谷溫度Tminl之前，電路中可控硅的導通比例為100% ；T1和/或T2大于一第一波谷溫度Tminl之后并且小于一第一波峰溫度Tmuxl之前，電路中可控硅的導通比例由100%連續降低到0%，所述設定溫度TO位于第一波谷溫度Tminl和第一波峰溫度Tmuxl之間。
[0010]進一步的，當Tl和/或T2小于所述第一波峰溫度Tmuxl之后并且大于一設定溫度TO之前，電路中可控硅的導通比例為O ;當Tl和/或T2小于所述設定溫度TO之后并且大于一第二波谷溫度Tminl之前，在滿足電路中可控硅的導通比例由O逐漸回升。
[0011]一種溫度控制裝置，其包括一印刷電路板、一與該印刷電路板電連接的供電元件、至少一溫度傳感元件、以及至少一溫度控制元件，所述溫度傳感元件的輸出端連接于所述印刷電路板的使能端，所述溫度控制元件包括一電熱管以及一用于控制該電熱管加熱功率大小的可控硅，所述可控硅的使能端連接于所述印刷電路板的輸出端。
[0012]進一步的，使用時，所述印刷電路板內預先設定需要控制的目標物體的設定溫度T0,當目標物體首次由低溫加熱至設定溫度TO時，電路中可控硅的導通比例為100%，當目標物體的當前溫度接近TO時，所述溫度傳感元件在第一時間時檢測目標物體的當前溫度，獲取第一檢測溫度Tl ;所述印刷電路板進行A/D轉換并計算TO-Tl的差值ΛΤ1 ;所述溫度傳感元件在第一時間之后的第二時間時檢測目標物體的當前溫度，獲取第二檢測溫度T2 ;所述印刷電路板進行A/D轉換并計算T0-T2的差值ΛΤ2 ;所述印刷電路板比較Λ Tl和Λ Τ2數值，當ΔΤ1大于ΔΤ2時，減小電路中可控硅的導通比例，減少所述電熱管的加熱功率；當Λ Tl小于ΔΤ2時，增大電路中可控硅的導通比例，增大所述電熱管的加熱功率。
[0013]進一步的，當ΔΤ1和/或ΔΤ2〈0時電路中可控硅的導通比例為0，當ΔΤ1和/或ΔΤ2=0時電路中可控硅的導通比例大于O并且小于100%。
[0014]進一步的，當Tl和/或Τ2小于一第一波谷溫度Tminl之前，電路中可控硅的導通比例為100% ；T1和/或T2大于一第一波谷溫度Tminl之后并且小于一第一波峰溫度Tmuxl之前，電路中可控硅的導通比例由100%連續降低到0%，所述設定溫度TO位于第一波谷溫度Tminl和第一波峰溫度Tmuxl之間。
[0015]進一步的，當Tl和/或T2小于所述第一波峰溫度Tmuxl之后并且大于一設定溫度TO之前，電路中可控硅的導通比例為O ;當Tl和/或T2小于所述設定溫度TO之后并且大于一第二波谷溫度Tminl之前，在滿足電路中可控硅的導通比例由O逐漸回升。
[0016]和現有技術相比，本發明產生的有益效果在于:
本發明結構簡單、實用性強，通過設置可控硅并且利用其導通比例來實現精確溫度控制，由于在任何時段，電熨斗中底板實際溫度是連續的；可控硅的導通比變化也是連續的，而不是突變的，因而可控硅的導通比可以實時跟隨著ΔΤ1的變化而自動連續調整，因此Δ Tl差值可以恒定在很小的溫幅范圍內，從而使得電熨斗底板的溫度變化很小，保證自動恒溫。
【附圖說明】
[0017]圖1為實施例一電熨斗的結構示意圖。
[0018]圖2為實施例一中所述溫控裝置的電路原理框圖。
[0019]圖3為所述底板的恒溫控制過程中時間-底板溫度關系圖和時間-電熱管功率關系圖。
[0020]圖4為實施例二中所述溫控裝置的電路原理框圖。
【具體實施方式】
[0021]下面參照【附圖說明】本發明的【具體實施方式】。
[0022]實施例一
參照圖1和圖2。一種溫控方式改良的電熨斗，包括電熨斗本體1、設置在該電熨斗本體I底部的底板2以及一溫控裝置3，所述底板2上方裝設有一用于給其加熱的溫度控制元件30，該溫控裝置3包括一印刷電路板31、一與該印刷電路板31電連接的供電元件32、至少一溫度傳感元件33、以及至少一所述溫度控制元件30，所述溫度傳感元件33的輸出端連接于所述印刷電路板31的使能端，所述溫度控制元件30包括一電熱管301以及一用于控制該電熱管301加熱功率大小的可控硅302，所述可控硅302的使能端連接于所述印刷電路板31的輸出端。本實施例中，所述溫度傳感元件33為熱敏電阻。
[0023]所述底板2的恒溫控制過程主要包括以下步驟:開機前或者開機時，所述印刷電路板31內預先設定需要控制的底板2的設定溫度T0，當底板2首次由低溫加熱至設定溫度TO時，電路中可控硅302的導通比例為100%，當底板2的當前溫度接近TO時，所述溫度傳感元件33在第一時間時檢測底板2的當前溫度，獲取第一檢測溫度Tl ;所述印刷電路板31進行A/D轉換并計算TO-Tl的差值ΛΤ1 ;所述溫度傳感元件33在第一時間之后的第二時間時檢測底板2的當前溫度，獲取第二檢測溫度T2 ;所述印刷電路板31進行A/D轉換并計算T0-T2的差值Δ T2 ;所述印刷電路板31比較Δ Tl和Δ T2數值，當Δ Tl大于Δ T2時，減小電路中可控硅302的導通比例，減少所述電熱管301的加熱功率；當ΔΤ1小于ΔΤ2時，增大電路中可控硅302的導通比例，增大所述電熱管301的加熱功率。
[0024]之后為了保證所述底板2精準地保持在設定溫度T0，則必須滿足以下幾個方面:
1、當ΔΤ1和/或ΔΤ2〈0時電路中可控硅的導通比例為O。
[0025]2、當Δ Tl和/或ΔΤ2=0時電路中可控硅的導通比例可以在恒定在某一個小的固定值。
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