可連接耳蝸植入系統的制作方法
【專利說明】
【背景技術】
[0001]傳統的耳蝸植入系統包括構造成植入患者內的各種部件(例如，耳蝸植入件，天線和電極引線)和構造成被置于患者外部的各種部件(例如，聲音處理器，電池和麥克風)。遺憾的是，傳統耳蝸植入系統的外部部件經常是較大的、笨重的且不太美觀。因此，已經說明了各種可部分地或全部地植入的耳蝸植入系統，其中，一般置于患者體外的聲音處理器和/或一個或多個其它部件(即，電池和/或麥克風)也被植入患者體內。在這些結構中，患者在一整天的任何時段都不必攜帶或攜帶一點外置部件而又可享受耳蝸植入的功能。
[0002]可惜的是，某些植入部件(比如電池)需要定期更換以確保耳蝸植入系統的正常功能。一個或多個植入部件的這種定期更換一般需要患者忍受手術治療過程，在該過程中，傳統耳蝸系統的所有已植入部件都要被新的完全可植入的耳蝸植入系統部件所代替。除了手術和費用昂貴，這種手術治療過程對患者的一個或多個聽覺組織可能導致潛在的損傷，并因此削弱完全可植入耳蝸植入系統產生的任何優勢。
[0003]某些可植入系統(例如，心律管理系統和疼痛管理系統)通過使用將可植入電池與其他系統部件連接的模塊化連接器對可植入電池提供替換。這些模塊化連接器通過單獨的金屬觸點之間的直接流電連接將電力從可植入電池傳輸到其他系統部件。雖然這些連接器允許獨立于其他可植入部件拆除并替換可植入電池，但是來自內部病灶環境的潮氣可能與連接器的金屬觸點接觸。接觸連接器金屬觸點的潮氣會損害連接器部件之間的直接連接，從而降低或消除從可植入電池到可植入系統剩余部件的電力傳輸。而且，接觸連接器金屬觸點的潮氣可能對患者形成危險，因為電流可能泄漏到內部病灶環境中，導致刺激和/或損壞敏感組織和器官。
【附圖說明】
[0004]所附附圖解釋了各種實施方式，且為說明書的一部分。該示出的實施方式僅僅是示例并且不能限制該發明的范圍。全部附圖中，相同或類似的附圖標記表示相同或類似的部件。
[0005]附圖1示出了根據這里所描述的原理的示例性可連接的耳蝸植入系統。
[0006]附圖2-9示出了根據這里所描述的原理的附圖1中可連接耳蝸植入系統的示例性實施方式。
【具體實施方式】
[0007]這里描述一種可連接耳蝸植入系統和方法。如下面所將要詳細描述的那樣，一種可連接耳蝸植入系統可包括:1)耳蝸植入模塊，構造成被植入患者內并包括耳蝸植入電路，該電路構造成將表示一個或多個聲音信號的電刺激施加給患者；2)第一連接器組件，聯接到該耳蝸植入模塊并構造成被植入患者內，該第一連接器組件包括第一感應線圈；3)可植入模塊(例如，可植入電池模塊或包括聲音處理器和電池的可植入模塊)，構造成被植入在患者內，以及4)第二連接器組件，聯接到該可植入模塊并構造成被植入在患者內，該第二連接器組件包括第二感應線圈。該第一連接器組件可構造成與該第二連接器組件可拆卸地連接，以便于電力在第一感應線圈和第二感應線圈之間感應傳輸。在這種結構中，電力可以從第一連接器組件感應傳輸到第二連接器組件，不需要第一連接器組件和第二連接器組件的金屬部件之間的直接接觸。實際上，第一連接器組件和第二連接器組件每者的導電部件被氣密密封，以避免內部病灶環境和第一連接器組件和第二連接器組件中任何導電部分之間的直接接觸。
[0008]這里描述的系統和方法有利于耳蝸植入系統的一個或多個部件在已經被植入患者體內后的單獨替換。例如，患者可裝有如這里所描述的可連接耳蝸植入系統。包括在可連接耳蝸植入系統內的連接器組件可連接到可植入模塊，比如可植入電池或包括聲音處理器和可植入電池的模塊。在最初的植入之后，作為服務計劃的一部分或由于電池失效，可植入電池后來可能需要替換。為了替換該可植入電池，患者可能要經受微創介入手術治療，手術過程中，該可植入電池與模塊化連接器斷開連接，丟棄，并用一個新的可植入電池(例如，通過將和耳蝸植入模塊聯接的第一連接器組件與和可植入電池聯接的第二連接器組件相連接)代替。有利地，保留的植入部件(即，耳蝸植入模塊和電極引線)可保持原樣，從而也保留它們的功能并避免了費用和潛在的由于用新部件代替它們相關的危險。
[0009]附圖1示出了示例性的可連接耳蝸植入系統100。如圖所示，可連接耳蝸植入系統100可包括構造為外置于患者的各種部件，包括但不限于聲音處理器102、耳機104、外置天線106、和麥克風108。可連接耳蝸植入系統100還包括構造為植入患者體內的各種部件，包括但不限于耳蝸植入模塊110、包含在耳蝸植入模塊110內的耳蝸植入電路112、具有多個設置于其上的電極116的引線114、通過電纜120連接到耳蝸植入模塊110的可植入天線118、設置在電纜124的與耳蝸植入模塊110相連的遠端的連接器結合點122、以及與連接器結合點122相連的可植入電池模塊126。正如下面將更詳細描述的那樣，作為具體的實施方式，可連接耳蝸植入系統100中可包括另外的或可選的部件。現在將更詳細地描述附圖1中所示出的部件。
[0010]聲音處理器102構造成控制耳蝸植入電路112，以產生并表示一個或多個音頻信號(例如，由麥克風108檢測的一個或多個音頻信號，通過輔助音頻輸入端口的輸入等)的電刺激(這里也稱為“刺激電流”)并將其應用到與患者的聽覺通路(例如，聽覺神經)關聯的一個或多個刺激部位。典型的刺激部位包括，但不限于耳蝸、耳蝸核、下丘、和/或聽覺通路上的任何其它核中的一個或多個位置。為此，聲音處理器102可依照選擇的聲音處理策略或程序處理一個或多個聲音信號，以產生用于控制耳蝸植入電路112的合適的刺激參數。聲音處理器102可包括耳掛型(“BTE”)單元、可穿戴設備、電聲學刺激(“EAS”)設備、和/或任何其它用于具體實施目的的聲音處理單元或者由其實現。
[0011]耳機104可與聲音處理器102通信聯接，并可包括外置天線106(例如，線圈和/或一個或多個無線通信部件)，該天線構造成便于聲音處理器102與耳蝸植入電路112的可選擇的無線連接。耳機104被另外地或可選地用作選擇性地且無線地將任意其它外置設備連接到耳蝸植入電路112。為此，耳機104可被構造成附接在患者頭部，并且定位為使得外置天線106與可植入天線118(其也可由線圈和/或一個或多個無線通訊部件實現)通信連接。以這種方式，刺激參數和/或電力信號(在電池模塊126失效的情況下)可在聲音處理器102和耳蝸植入模塊110之間通過通信鏈接128(如作為一個特定的實施例，其可包括雙向通信鏈接和/或一個或多個專用單向通信鏈接)無線傳輸。
[0012]耳蝸植入模塊110可由與這里描述的系統和方法相關聯使用的任意類型的可植入刺激器實施。例如，耳蝸植入模塊110可由可植入耳蝸刺激器實施。在一些可選的實施方式中，耳蝸植入模塊110可通過腦干植入物和/或任意其它類型的植入患者體內的耳蝸植入物實施。
[0013]在一些實施例中，耳蝸植入模塊110可包括設置于其中的耳蝸植入電路112。在這些實施例中，耳蝸植入模塊110可包括構造成容納耳蝸植入電路112的密封殼體或貫通盒體。耳蝸植入電路112可構造成根據由聲音處理器102傳輸的一個或多個刺激參數產生由聲音處理器102處理過的表示音頻信號的電刺激(例如，由麥克風108檢測的音頻信號)。耳蝸植入電路112還構造成通過沿引線114布置的一個或多個電極116將電刺激應用到患者內的一個或多個刺激部位。在一些實施例中，耳蝸植入電路112可包括多個獨立的電流源，每個電流源與由一個或多個電極116限定的溝道相關聯。按照這種方式，不同的刺激電流水平可同時通過多個電極116被應用到多個刺激部位。
[0014]如圖所示，耳蝸植入模塊110可被聯接到引線114，電纜120和電纜124每個。引線114、電纜120和電纜124每個都以任意合適的方式被連接到耳蝸植入模塊110。例如，引線114的近端可以集成在耳蝸植入模塊110或以其它方式與其永久連接，以使得設置在引線114中并與電極116相關聯的一個或多個電線可以貫穿耳蝸植入模塊110直達耳蝸植入電路112。