利用濕潤二氧化氯氣體的滅菌裝置以及滅菌方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及一種氣體滅菌裝置以及滅菌方法，更詳細而言，涉及一種在滅菌裝置 內的滅菌室里放入醫療用或手術器械等的滅菌對象物之后，在常溫及常壓下從穩定性二氧 化氯氣體產生具有一定的濕度的濕潤二氧化氯氣體(Wet gaseous Chlorine Dioxide)來 簡單且迅速地去除包含在滅菌對象物里的細菌或真菌等微生物的利用濕潤二氧化氯氣體 的滅菌裝置及滅菌方法。
【背景技術】
[0002] -般，微生物滅菌常用的方法有高壓蒸汽滅菌法、干熱滅菌法、輻射滅菌法、高頻 滅菌法、氣體滅菌法以及過濾滅菌法的6種方法。其中，氣體滅菌法是利用滅菌用氣體來殺 滅微生物的方法，用于滅菌的氣體有環氧乙燒氣體(EthyIene Oxide ;C2H4〇)、甲醛氣體 (Formaldehyde ;HCH0)、過氧化氫氣體（Hydrogen Peroxide ;H2〇2)、二氧化氯（Chlorine Dioxide;Cl〇2)等。
[0003] 上述氣體根據其種類、滅菌時的溫度、濕度、氣體濃度及滅菌時間分別不同，也有 對人體造成不好影響的氣體，因此，徹底要注意使用環境及殘留的氣體濃度，氣體法也有無 法定量測定或推測滅菌后微生物的死滅的情況。
[0004] 尤其，被指定為滅菌用氣體的二氧化氯是沸點11°C，在常溫下保持氣態的具有很 強的氧化能力的黃綠色氣體，空氣中存在10%以上時，有爆炸性質，因此如環氧乙烷氣體不 能保管在容器內，所以，至今幾乎不能作為利用氣體滅菌法的二氧化氯滅菌機使用。
[0005] 最近，二氧化氯的氣態二氧化氯被常用化，也作為滅菌氣體得到認可，在病毒、細 菌、真菌等廣泛的領域利用具有滅菌功效的二氧化氯氣體進行滅菌消毒，曾發表過利用此 滅菌消毒功效對應流感病毒、水果、蔬菜類、及家畜傳染病的研究結果，直接適用于工業領 域中，但在進行滅菌工作時，需要真空操作及加熱操作，因此存在使用及工作繁雜的問題。
[0006] 作為使用二氧化氯的滅菌裝置及方法的現有技術，提出過大韓民國授權專利第 10-1131607號（公告日2012.3.30)公開的"可連續動作的利用二氧化氯的低溫滅菌消毒器 以及利用該滅菌消毒器的滅菌方法"，此發明是以電解亞氯酸鈉(NaClO 2)的方式產生二氧 化氯氣體，然后利用氣水分離膜將二氧化氯氣體儲藏在預處理室，然后，將儲藏在預處理室 的二氧化氯氣體傳送至實際進行滅菌操作的主處理室的技術。但所述現有技術存在主處理 室內需保持高真空狀態，同時，控制及操作7個閥門的復雜的工序，但沒有公開將預處理室 及主處理室內的二氧化氯氣體的濃度控制在規定范圍的方法，因此，存在實際使用于滅菌 操作時，因二氧化氯濃度的偏差難以正確地設定滅菌時間的問題，而且，不能向滅菌器的處 理室送入適當的濕度來保持濕度，所以，不能殺滅以孢子狀態存在的芽孢(spore)。
【發明內容】
[0007] (一)要解決的技術問題
[0008] 本發明是為解決所述問題而提出的，其目的在于，提供一種無需真空操作，也不必 進行將處理室的內部保持相對濕度的前處理工序，也能在常壓、常溫下實時生成二氧化氯 氣體中包含一定的水分的潤濕二氧化氯氣體，來殺滅滅菌對象物中的芽孢，并能在短時間 內去除潤濕二氧化氯的滅菌裝置。
[0009] 本發明的目的在于，提供一種利用潤濕二氧化氯氣體的滅菌裝置，所述裝置在處 理室內部可填充二氧化氯氣體，并將濃度調整至最高lOOOppm，不需要真空或加壓工序，將 滅菌對象物在潤濕二氧化氯氣體的濃度80至120ppm下暴露20至120分鐘，則130分鐘內完成 滅菌工作，不僅簡化滅菌裝置，還能迅速執行滅菌工作。
[0010] 本發明利用電子控制系統自動調整及控制潤濕二氧化氯氣體的濃度和滅菌環境 及滅菌工作的工序，通過滅菌工作的規格化及自動化，提高滅菌裝置的可靠性及效率性。
[0011] 本發明提供利用潤濕二氧化氯氣體的滅菌裝置，所述裝置在常溫、常壓環境下單 獨消毒未包裝的醫療器械及手術器械，而且，能消毒對高溫、高壓、濕氣脆弱的由金屬及高 分子材料而成的醫療器械類、吸收性多孔質材料而成的醫療產品（纖維、織造布、紙及紙板、 海綿等）以及用泰維克包裝的滅菌對象物的醫療器械及手術器械。
[0012] (二)技術方案
[0013]為達成所述目的，本發明提供利用潤濕二氧化氯氣體的滅菌裝置，其為利用二氧 化氯氣體的滅菌裝置，其特征在于，包括:處理室2，具備滅菌室1;二氧化氯氣體發生部3，從 穩定性二氧化氯產生潤濕二氧化氯氣體;光離子化檢測部4，用于檢測處理室內的二氧化氯 氣體的濃度；電子控制部5,用于控制滅菌工作工序;二氧化氯氣體吸附去除部6,結束滅菌 工作工序后去除殘留在處理室內的二氧化氯氣體;操作面板7,由輸入部及顯示部構成，輸 入部用于輸入滅菌工作條件，顯示部用于顯示滅菌工作狀態；以及打印機8,用于輸出滅菌 工作內容。
[0014]所述二氧化氯氣體發生部3具備二氧化氯、穩定性二氧化氯及紫外線燈3a，二氧化 氯由熔融狀態、半固態物狀態或固態物狀態存在，水分含量為70 %至98 %，濃度為0.1 %至 15% (1000 ppm至15000ppm)，使得通過光化學反應產生相對濕度65%至95%的潤濕二氧氯 氣體，穩定性二氧化氯由賦形劑即瓊脂而成，從所述紫外線燈向所述穩定性二氧化氯照射 規定量的紫外線來產生潤濕二氧化氯氣體，所述紫外線燈形成為最大峰值波長253.7nm，紫 外線輻射功率容量1.2至llmW/cm 2〇
[0015] 所述光離子化檢測部4利用光離子化檢測傳感器檢測濃度，并將檢測的測量值傳 送至電子控制部5,所述光離子化檢測傳感器捕獲使在處理室內生成的潤濕二氧化氯氣體 中離子化的二氧化氯氣體的電子。
[0016] 所述電子控制部5,將在操作面板設定的滅菌工作條件和從所述光離子化檢測傳 感器輸入得到的潤濕二氧化氯氣體的濃度檢測值變換為電信號表示，以此控制二氧化氯氣 體的濃度，并控制門鎖定裝置，使得在結束滅菌工作后，僅在完全去除處理室內的二氧化氯 氣體后才能打開及關閉門，從而在操作面板上顯示滅菌工作過程中發生的數值及圖表，并 利用打印機8自動輸出滅菌工作內容。
[0017] 二氧化氯氣體吸附去除部6具備過濾器，在所述過濾器的內部裝有粒徑為0.01至 0.1 ym的活性炭、粒徑為0.5至2mm的沸石以及五水合硫代硫酸鈉，使得在結束滅菌工作后完 全去除處理室內殘留的潤濕二氧化氯氣體，結束滅菌工作后，利用過濾風扇循環處理室內 部的潤濕二氧化氯氣體，并將二氧化氯氣體附著在過濾器去除。
[0018] 利用所述潤濕二氧化氯氣體的滅菌裝置，在常溫及常壓環境下消滅包括未包裝的 醫療器械、高溫、高壓及多濕環境下脆弱的由金屬及高分子材料而成的醫療器械類、吸收性 多孔質醫療產品以及用泰維克包裝的醫療器械的滅菌對象物的芽孢。
[0019] 所述操作面板7由觸摸屏面板形成，具備輸入滅菌工作條件的輸入部分與顯示滅 菌工作狀態的顯示部分，所述輸入部分，具備:開始/停止按鈕7a，用于控制滅菌裝置的開始 與停止;滅菌進行時間設定部7b，用于設定滅菌進行時間；潤濕二氧化氯氣體濃度設定部 7c，用于設定潤濕二氧化氯氣體濃度的上限及下限；以及循環風扇風量調整按鈕7d，調整設 置在滅菌室內部的循環風扇的風量來調整潤濕二氧化氯氣體的濃度，所述顯示部分，具備： 門狀態顯示部7e，用于顯示滅菌裝置的門的開閉狀態;通信狀態顯示部7f，用于顯示操作面 板7與電子控制部5之間的通信連接狀態;藥劑剩余量顯示部7g，用于顯示藥劑(穩定性二氧 化氯）的剩余量;風量顯示部7h，用于顯示滅菌室內部循環風扇的風量；潤濕二氧化氯氣體 狀態顯示部7i，用于顯示潤濕二氧化氯氣體的溫度、濕度及濃度;滅菌時間顯示部7 j，用于 顯示現在時間、滅菌開始時間及滅菌結束時間；以及圖表畫面7k，根據滅菌裝置的運行時 間，用圖表實時顯示潤濕二氧化氯氣體的溫度、濕度、濃度。
[0020] 在所述操作面板7上根據滅菌工作進行狀態分別顯示標識畫面、運行畫面、開閉門 畫面、藥劑剩余量顯示畫面、去除氣體畫面以及運行結束畫面。
[0021] 本發明提供利用潤濕二氧化氯氣體的滅菌方法，在二氧化氯氣體發生部3向穩定 性二氧化氯照射最大峰值波長253.711111，輻射功率1.2至111111/(^ 2的紫外線來產生濕度65% 至95%的潤濕二氧化氯氣體，然后將滅菌對象物暴露在所述潤濕二氧化氯氣體規定時間而 殺滅芽抱。
[0022] 利用潤濕二氧化氯氣體的滅菌方法，包括:在滅菌裝置的操作面板7設定滅菌時 間、滅菌濃度、循環風扇的風量的滅菌工作條件設定步驟(SI);在設置在所述操作面板7的 運行/停止按鈕IOa上選擇運行按鈕的運行選擇步驟(S2);從藥劑剩余量顯示部IOe確認藥 劑的剩余量的藥劑剩余量確認步驟(S3);確認滅菌裝置門的開閉狀態而關閉門的關閉門的 步驟(S4