微晶研磨裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本申請涉及微晶研磨裝置(microdermabras1n)。本申請還涉及確定微晶研磨裝置的研磨的操作深度的方法。
【背景技術】
[0002]已知提供皮膚的脫落作為淺美容程序。這樣的程序用于將死細胞從皮膚的最外側的層或多層上去除。這提供了使皮膚變年輕、清理毛孔以及使皮膚表面上發現的線條和其他痕跡最小化的手段。
[0003]用于將死細胞從皮膚的最外側的層或多層上去除的一個這種程序是微晶研磨。微晶研磨使用一種用于用以將死皮膚細胞從稱作表皮的皮膚的最外側的層或多層上去除的脫落的機械介質。好處包括表皮增厚和膠原沉積。
[0004]微晶研磨裝置大體包括兩部分:用以作用于皮膚的最外側的層或多層上并將其去除的研磨材料；和用以將皮膚輕輕抬起并將廢棄的皮膚顆粒從操作區域吸引走的抽吸部件。
[0005]微晶研磨裝置通過顆粒研磨或者通過非顆粒研磨而工作。利用顆粒研磨，將諸如氧化鋁、氧化鎂、氯化鈉或碳酸氫鈉顆粒等的顆粒的高壓流朝向皮膚指向以研磨皮膚并將皮膚碎片從皮膚的上側的層或多層上去除。還產生真空以將研磨材料和脫落的皮膚碎片從皮膚的區域去除。利用非顆粒研磨，將諸如埋設有金剛石磨料粒的表面等的凹凸的表面在皮膚之上移動以研磨皮膚并將皮膚碎片從皮膚的上側的層或多層上去除。
[0006]皮膚具有兩個主要層:表皮和真皮。表皮包括皮膚的最外側的多層。這樣的多層包括角質層(最外側的層)、透明層、顆粒層、棘層和基底層。已發現角質層的去除至少有助于微晶研磨的有益結果。因此，有必要確保對皮膚施加研磨的合適深度。然而，還已發現，如果研磨的深度超過某一水平那么可能會發生皮膚的刺激或出血。
[0007]已知試圖通過對皮膚施加微晶研磨的預定數量的通過來達到皮膚的研磨的期望深度。然而，這樣的方法是不精確的并且沒有考慮諸如皮膚類型、皮膚的部位和皮膚的狀況等的其他變量。
[0008]需要注意的是，美國專利申請US 2008/0249537A1公開一種具有包括抽吸孔的研磨頂端的皮膚處理裝置，松動的皮膚顆粒通過抽吸孔被去除。皮膚處理裝置進一步包括用以測量待處理的皮膚的油性的傳感器，該測量用于控制抽吸。皮膚傳感器被公開為與處理單元分離并且用以測量未處理皮膚的油性。
[0009]進一步需要注意的是，國際專利申請WO 95/12357A1公開一種用于通過將粘附膜反復地放置在皮膚的被限定區域而去除角質層的裝置。根據WO 95/12357A1的裝置包括用以將光束照射(shine)到粘附膜的被使用部分上以便允許所附連的角質層的視覺檢驗的光源。
[0010]進一步需要注意的是，WO 2008/13454A1公開一種用于通過研磨皮膚來增加皮膚的滲透性的裝置。WO 2008/13454A1的裝置包括基于用于測量余下皮膚的電導的兩個電極的反饋控制機構，該電導被假定為用于皮膚滲透性的度量。
[0011]最后，需要注意的是，US 2006/100567A1公開一種用于借助于敷料器(applicator)來更換組織的裝置，敷料器包括用以監測余下皮膚的物理性質的控制部件。
【發明內容】
[0012]除其他以外，本發明的目的是提供基本上緩解或克服上面提到的問題的微晶研磨裝置和/或確定微晶研磨裝置的研磨的操作深度的方法。
[0013]根據本發明，提供了一種微晶研磨裝置，包括由裝置去除的皮膚碎片被吸引所沿著的抽吸路徑，和配置成確定沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的一個或多個特性的檢測單元，其中檢測單元配置成基于沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的一個或多個特性來確定由裝置進行的研磨的深度。
[0014]利用該布置，能夠積極地確定在用戶的皮膚上進行的研磨的深度。因此，能夠確定用戶達到了研磨的期望深度，和/或防止皮膚的過度數量的層的去除。這防止了歸因于微晶研磨裝置的使用而對用戶的皮膚造成損傷和/或限制了對用戶的皮膚的刺激。
[0015]檢測單元可以進一步包括布置在抽吸路徑上以檢測沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的一個或多個特征的檢測器。
[0016]因此，檢測單元能夠容易地確定沿著抽吸路徑穿行的從用戶的皮膚上研磨掉的皮膚碎片的特性中的一個或多個。上面的布置還提供了感測皮膚碎片的一個或多個特性的簡單的部件。
[0017]檢測器可以是第一檢測器并且檢測單元可以進一步包括布置在抽吸路徑上以檢測沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的第二檢測器。
[0018]通過提供第二檢測器，能夠使檢測單元的精度最大化。還提供了萬一檢測器中的一個故障或如果檢測中的一個被遮擋時的冗余。
[0019]第一、第二檢測器可以分別配置成檢測沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的不同特性。
[0020]利用該布置，檢測單元能夠考慮到皮膚上的差異之間的變異而更容易地確定研磨的深度。
[0021]檢測器可以包括光傳感器。
[0022]檢測單元可以進一步包括配置成基于由檢測單元確定的研磨的操作深度向用戶提供反饋的反饋模塊。
[0023]因此，對于用戶能夠容易地確定研磨的正確深度。
[0024]檢測單元可以配置成確定沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的數量。
[0025]利用上面的布置，能夠容易地檢測并確定皮膚碎片的可變特性。從皮膚部分去除的皮膚碎片的數量可以提供關于處理的深度的反饋，其中研磨的深度與功效和潛在的副作用相關聯。
[0026]檢測單元可以配置成確定沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的尺寸。
[0027]這意味著相對直截了當地提供能夠確定皮膚碎片的特性的檢測單元，例如簡易光源和光檢測器。
[0028]檢測單元可以配置成確定沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的溫度。
[0029]利用該布置能夠使確定的研磨深度的精度最大化。
[0030]檢測單元可以配置成確定沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的重量。
[0031]利用該布置能夠確定皮膚碎片的附加屬性，如皮膚碎片的分子組成。
[0032]檢測單元可以配置成確定沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的水含量。
[0033]因此，能夠提供可選反饋，如皮膚水合性和/或皮膚屏障質量。
[0034]檢測單元可以配置成確定沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的散射系數。通過確定散射系數能夠得到在不同皮膚層上的皮膚水合性的指示。檢測單元可以配置成確定沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的吸收曲線(absorpt1n profile)，或沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的單一波長的吸收。
[0035]因此，能夠識別被研磨掉的皮膚碎片/細胞的類型。通過測量皮膚碎片的吸收曲線還能夠提供關于皮膚類型和處理的效率的反饋。這也可以幫助調整朝向個體化處理曲線的處理方案。
[0036]反饋模塊可以配置成提供視覺、機械和/或聽覺指示。
[0037]微晶研磨裝置可以是非顆粒微晶研磨裝置。
[0038]利用這樣的布置相對直截了當地確定經過檢測單元的皮膚顆粒。
[0039]根據發明的另一方面，提供了一種確定微晶研磨裝置的研磨的深度的方法，包括確定沿著裝置的抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的一個或多個特性，和基于沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的一個或多個特性來確定由裝置進行的研磨的深度。
[0040]方法可以進一步包括確定沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的體積(volume)、沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的尺寸、沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的溫度、沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的重量、沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的水含量、沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的散射系數、沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的吸收曲線和/或沿著抽吸路徑被吸引的皮膚碎片的單一波長的吸收中的一個或多個。
[0041]方法可以進一步包括基于所確定的研磨的深度提供視覺或聽覺反饋。
[0042]確定微晶研磨裝置的研磨的深度的方法可以是確定非顆粒微晶研磨裝置的研磨的深度的方法。
[0043]本發明的這些及其他方面將從下文描述的實施例變得顯而易見并參照這些實施例得以闡明。
【附圖說明】
[0044]現在將參照附圖僅通過示例來描述發明的實施例，其中:
[0045]圖1示出微晶研磨裝置的示意圖；
[0046]圖2示出圖1中示出的微晶研磨裝置的一部分的示意圖；和
[0047]圖3示出圖1中示出的微晶研磨裝置的另一實施例的一部分的示意圖。
【具體實施方式】
[0048]圖1示出微晶研磨裝置I的示意圖。微晶研磨裝置I是非顆粒微晶研磨裝置。非顆粒微晶研磨裝置I具有頭單元2和檢測單元3。頭單元2配置成作用于用戶的皮膚4上以研磨皮膚的外層或多層并將皮膚碎片(未示出)從皮膚4的外層或多層上去除。檢測單元3配置成確定皮膚碎片的特性，如下文將說明的。檢測單