一種低溫等離子耳鼻喉手術刀的制作方法

本發明涉及醫用等離子手術器械，特別涉及一種低溫等離子耳鼻喉手術刀。

背景技術：

眾所周知，隨著醫療設備的日益現代化，人們對等離子體應用的加深以及對手術“微創性”及“術后反應低”的要求的提高，本發明的基本原理是應用低溫等離子體的低溫消融，即采用固定頻率100khz電流，將nacl等電解液激發成大量成對帶電的正負離子，即低溫等離子體，同時大量粒子在低頻狀態下獲得了更長的加速時間，粒子加速運動最終形成帶有足夠動能的高速帶電粒子，直接打斷細胞間的分子鍵，將蛋白質等生物大分子直接裂解成h2、o2、co2、n2等低分子量氣體。因為頻率低，較之高頻大大降低了分子間的摩擦產熱，從而在低溫下進行組織的切割、打孔、皺縮、消融和止血，作用深度僅為50～100um，故術后炎癥反應輕，真正實現微創手術。但是，等離子體難以在生理鹽水電解液下被激發出來是其中一個比較突出的問題，給手術的開展帶來了很多不便，很容易出現操作失誤。

技術實現要素：

本發明要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種低溫等離子耳鼻喉手術刀，精密小巧的，且能正常持續激發低溫等離子的耳鼻喉手術刀，使其能完全適合耳鼻喉手術的特點，使手術更加精確、安全、方便。

為了解決上述技術問題，本發明提供了如下的技術方案：

本發明一種低溫等離子耳鼻喉手術刀，包括筒體電極絕緣層、筒體電極、圓臺環式陶瓷和不銹鋼刀片，手術刀還包括主機、控制器和刀具本體，所述主機為產生一固定低頻電場產生裝置，所述不銹鋼刀片與筒體電極的前端相接用于增強兩個電極之間的場強，且設置于所述圓臺環式陶瓷的中央通孔內部，所述筒體電極的前端為一弧形結構，所述筒體電極的外部設置有筒體電極絕緣層，所述筒體電極的后端設置有注水管和抽吸管，所述圓臺環式陶瓷的底部嵌套在筒體電極的內部，所述圓臺環式陶瓷的頂部設置了并排的刀頭電極，且軸向為圓柱形中空的通孔，該通孔與抽吸管用塑膠小管相接，且內側為出水口，出水口與注水管相接。

作為本發明的一種優選技術方案，所述刀頭電極分為鉑銥合金刀頭電極a，所述鉑銥合金刀頭電極a的一側設置有鉑銥合金刀頭電極b，所述鉑銥合金刀頭電極b的一側設置有鉑銥合金刀頭電極c，所述鉑銥合金刀頭電極a、鉑銥合金刀頭電極b和鉑銥合金刀頭電極c為排列設置的三個或多個。

作為本發明的一種優選技術方案，所述鉑銥合金刀頭電極b的長度略長于鉑銥合金刀頭電極a和鉑銥合金刀頭電極c，所述鉑銥合金刀頭電極a、鉑銥合金刀頭電極b和鉑銥合金刀頭電極c整體位于圓臺環式陶瓷的中部。

作為本發明的一種優選技術方案，所述鉑銥合金刀頭電極a、鉑銥合金刀頭電極b和鉑銥合金刀頭電極c均通過導線穿過所述筒體電極與電源接線端相連接，所述鉑銥合金刀頭電極a、鉑銥合金刀頭電極b和鉑銥合金刀頭電極c均通過導線穿過所述圓臺環式陶瓷與電源接線端相連接。

作為本發明的一種優選技術方案，所述筒體電極為弧形結構且與設置于圓臺環式陶瓷的中央通孔內的不銹鋼刀片相連接。

作為本發明的一種優選技術方案，所述不銹鋼刀片與所述鉑銥合金刀頭電極b平行放置。

作為本發明的一種優選技術方案，所述刀頭電極由鉑銥合金材料制作而成。

作為本發明的一種優選技術方案，所述圓臺環式陶瓷形狀為圓臺環式。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：

本發明采用尖端放電作為輔助技術，更加有效實現了低溫等離子的便于激發和產生的優點，讓手術的開展更加方便，有效的降低操作失誤的概率，而且整體結構設計合理，手術溫度低，使手術的過程更加容易和安全。

附圖說明

附圖用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本發明的實施例一起用于解釋本發明，并不構成對本發明的限制。在附圖中：

圖1是本發明的整體結構示意圖；

圖2是本發明的圓臺環式陶瓷內部橫向結構示意圖；

圖3是本發明的圓臺環式陶瓷內部縱向結構示意圖；

圖4是本發明的刀頭電極結構示意圖；

圖5是本發明的應用設備組成示意圖；

圖中：1、筒體電極絕緣層；2、筒體電極；3、圓臺環式陶瓷；4、刀頭電極；401、鉑銥合金刀頭電極a；402、鉑銥合金刀頭電極b；403、鉑銥合金刀頭電極c；5、不銹鋼刀片；6、出水口；7、注水管；8、抽吸管；9、通孔；10、主機；11、控制器；12、刀具本體。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本發明，并不用于限定本發明。

實施例1

如圖1-5所示，本發明提供一種低溫等離子耳鼻喉手術刀，包括筒體電極絕緣層1、筒體電極2、圓臺環式陶瓷3和不銹鋼刀片5，手術刀還包括主機10、控制器11和刀具本體12，主機10為產生一固定低頻電場產生裝置，不銹鋼刀片5與筒體電極2的前端相接用于增強兩個電極之間的場強，且設置于圓臺環式陶瓷3的中央通孔9內部，筒體電極2的前端為一弧形結構，筒體電極2的外部設置有筒體電極絕緣層1，筒體電極2的后端設置有注水管7和抽吸管8，圓臺環式陶瓷3的底部嵌套在筒體電極2的內部，圓臺環式陶瓷3的頂部設置了并排的刀頭電極4，且軸向為圓柱形中空的通孔9，該通孔9與抽吸管8用塑膠小管相接，且內側為出水口6，出水口6與注水管7相接。

刀頭電極4分為鉑銥合金刀頭電極a401，鉑銥合金刀頭電極a401的一側設置有鉑銥合金刀頭電極b402，鉑銥合金刀頭電極b402的一側設置有鉑銥合金刀頭電極c403，鉑銥合金刀頭電極a401、鉑銥合金刀頭電極b402和鉑銥合金刀頭電極c403為排列設置的三個或多個，鉑銥電極為排列設置的三個或多個，在本發明中，中間刀頭的長度略長于其余兩個刀頭，三根刀頭整體位于圓臺環式陶瓷3中部，并且三個鉑銥電極通過導線穿過筒體電極2和圓臺環式陶瓷3與電源接線端相連，保證了電源通路。

鉑銥合金刀頭電極b402的長度略長于鉑銥合金刀頭電極a401和鉑銥合金刀頭電極c403，鉑銥合金刀頭電極a401、鉑銥合金刀頭電極b402和鉑銥合金刀頭電極c403整體位于圓臺環式陶瓷3的中部，符合本發明結構設計的要求。

鉑銥合金刀頭電極a401、鉑銥合金刀頭電極b402和鉑銥合金刀頭電極c403均通過導線穿過筒體電極2與電源接線端相連接，鉑銥合金刀頭電極a401、鉑銥合金刀頭電極b402和鉑銥合金刀頭電極c403均通過導線穿過圓臺環式陶瓷3與電源接線端相連接，為保證電源正常設計結構，且保證通路。

筒體電極2為弧形結構且與設置于圓臺環式陶瓷3的中央通孔9內的不銹鋼刀片5相連接，該低溫等離子耳鼻喉手術刀刀體電極采用彎曲的弧形結構以便于手術作業，增加注水口、引流管和出水口可以保證刀頭區域的清潔，便于觀察，同時保證了等離子的產生能夠更加穩定安全。

不銹鋼刀片5與鉑銥合金刀頭電極b402平行放置，通過將不銹鋼刀片5的尖銳部分與鉑銥合金刀頭電極b402平行放置，保證中間的鉑銥合金刀頭電極b402等離子能夠正常持續產生。

刀頭電極4由鉑銥合金材料制作而成，達到相應材料規格上的要求。

圓臺環式陶瓷3形狀為圓臺環式，圓臺環式為本發明的規格設計，其底部嵌套在筒體電極2的內部，操作方便。

具體的，如附圖1和附圖2所示，該低溫等離子刀主要主要包括筒體電極2、圓臺環式陶瓷3、刀頭電極4、不銹鋼刀片5、注水管7和抽吸管8。如附圖1，其中，筒體電極2為一彎弧形中空的不銹鋼，筒體電極2外部包裹有筒體電極絕緣層1，前端延伸處設置了圓臺環式陶瓷3，圓臺環式陶瓷3的前端設置了三個刀頭電極4，該電極為排列設置的三個鉑銥合金電極。

電極裝置上接一根電源線，電源線從筒體電極2內部穿過，直到注水管7和抽吸管8處，注水管7和抽吸管8同樣貫穿于筒體電極2的內部。筒體電極2則與另一根電源線連通，筒體電極2的后端設置有注水管7以及抽吸管8，在通電后，通過生理鹽水將刀頭電極4和筒體電極2導通，產生等離子體。

如圖2所示，不銹鋼刀片5設置在圓臺環式陶瓷3內部，且與筒體電極2相連接，成為筒體電極2的一部分，不銹鋼刀片5平行放置于刀頭電極4中間那根刀頭402的正下方，用尖端效應增強筒體電極2與刀頭電極4之間的場強，便于更加容易的激發出等離子體。

如附圖3所示，圓臺環式陶瓷3的內部分布有若干出水口6，生理鹽水從注水管7導出，從出水口6流出至患處，并連通筒體電極2和刀頭電極4，產生等離子體以切割患病組織。

如附圖4所示，圓臺環式陶瓷3內嵌于筒體電極2內，陶瓷3中央有一通孔9，通孔9與抽吸管8連通，主要用于吸走切割下來的患病組織以及從出水口6中排出來的生理鹽水，以保持手術作業時的清潔。

如附圖5所示，該手術刀在應用時，主機10連接控制器11和刀具本體12，在實施過程中，刀具本體12就是低溫等離子耳鼻喉手術刀，且控制器11和主機10是必須與手術刀搭配使用的配件，不然手術刀也無法使用，通過控制器11可實現對手術刀的操作。

采用引流作為輔助手段，更加有效實現了低溫手術過程中病灶區域的清潔、便于觀察的優點。

該低溫等離子耳鼻喉手術刀為了提高安全性，在導線與筒體電極2的外部都包裹有絕緣層。

該低溫等離子耳鼻喉手術刀圓臺環式陶瓷3的內部設置不銹鋼刀片5與筒體電極2相連接以用于增強筒體電極2與刀頭電極4間的場強，更利于等離子體的激發，使這些低溫等離子體帶有更大的動能，使組織的消融變得更容易。

本發明的目的在于提供一種等離子手術刀，精密小巧的，且能正常持續激發低溫等離子的耳鼻喉手術刀，使其能完全適合耳鼻喉手術的特點，使手術更加精確、安全、方便。

本發明直接在筒體電極2內設置進出水的通道以及電源與刀頭電極4相連的導線，使其結構更加小巧，精密，使手術操作過程更加精準。

最后應說明的是：以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。