技術編號：9922971
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及LED封裝工藝，特別涉及一，以實現360度發光且無藍光的泄漏，并將光源的利用率得到提高，且降低制作成本。背景技術目前現今社會上到處都可以看到各式各樣發光二極體(LED)商品的應用，例如交通號志、汽車頭尾燈、機車頭尾燈、路燈、電腦指示燈、手電筒、LED背光源等。這些皆是通過LED晶片制程后所延伸出的商品，其中在LED晶片制程中有一道非常重要的程序一封裝，其中通常需使用熒光粉做為光源的介質。值得一提的是，在LED的封裝結構中，以導線架封裝的結構為例，...
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