技術編號：9918238
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在半導體器件制造工序中，在大致圓板形狀的半導體晶片的正面上通過排列成格子狀的分割預定線劃分有多個區域，在該劃分出的區域中形成IC、LSI等器件。并且，通過沿著分割預定線切斷半導體晶片從而對形成有器件的區域進行分割而制造出各個半導體器件。作為分割上述的晶片的方法嘗試了如下的激光加工方法使用對于晶片具有透過性的波長的脈沖激光光線，使聚光點對準應該進行分割的區域的內部而照射脈沖激光光線。使用了該激光加工方法的分割方法是如下的技術使聚光點從晶片的一個面側對準到內部...
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