技術編號：9872551
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。各個實施例涉及用于將半導體芯片結合至基板的裝置和用于在基板上結合多個半導體芯片的方法。背景許多電子裝置包括以電子裝置工作的方式來控制的電子電路。電子電路可包括一個或多個半導體芯片結合在其上面的基板。結合半導體芯片的過程可以包括使用中間材料，諸如例如附著至基板上的焊料。另外，中間材料可以是導電的，以便電信號可以從基板行進至芯片。基板可以包括用于在基板的不同部件之間以及結合至基板的不同半導體芯片之間傳送電信號的一個或多個導電軌。將半導體芯片結合至基板的過程可包...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。