技術編號：9868261
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著電子產業的蓬勃發展，許多高階電子產品都逐漸朝往輕、薄、短、小等高集積度方向發展，且隨著封裝技術的演進，晶片的封裝技術也越來越多樣化，半導體封裝件的尺寸或體積也隨之不斷縮小，藉以使該半導體封裝件達到輕薄短小的目的。—般封裝結構的制法如圖1A至圖1F所示者為現有的封裝結構的制法的剖視圖。如圖1A所示，于一載板10上形成線路層11。再于部分該線路層11上形成導電柱13，如圖1B所示。接著，形成具有相對的第一表面12a與第二表面12b的介電體12，使該導電柱1...
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