技術編號：9868166
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。最近，一般用作為連接劑的軟焊料連接逐漸通過連接層所取代，其包含了燒結的金屬粉。這樣的燒結連接在高的應用溫度中具有比軟焊料連接更高的機械穩定性。然而，這樣的燒結連接的制造是費時間的，因為半導體芯片和金屬層在增高的壓力和增高的溫度中必須在一定的最低持續時間中相互擠壓。基本上，最低持續時間能夠通過壓力的升高和/或燒結溫度的升高縮短，然而更高的壓力導致了 -首先在大面積的半導體芯片中、如其在功率電子學中使用的那樣-芯片破裂的危險，同時高燒結溫度能夠顯著地改變半導體...
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