技術編號：9868158
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。傳統的疊層封裝(P0P，Package on Package)中，底層部分的制作是通過正面植球后塑封，再通過激光鉆孔的方法將焊球露出，以便于后續上層產品的貼裝。而這種由激光鉆孔形成的孔徑、孔深不一致，鉆孔位置偏移也會發生偏移，同時激光鉆孔的生產效率不高。發明內容鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，一方面期望提供一種用于封裝結構的治具，所述治具包括處于相對面上的接觸面和操作面，所述接觸面用于與封裝結構匹配，所述操作面用于噴灑腐蝕液;還包括貫通孔，貫通所述接觸面和...
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