技術編號：9868075
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種等離子刻蝕裝置以及一種清洗等離子刻蝕裝置的方法。背景技術等離子刻蝕被廣泛用于對諸如半導體晶圓之類的多種襯底進行處理。等離子刻蝕工藝可以作為工藝序列的一部分。例如，在半導體行業中，在后續的金屬沉積步驟之前通過濺鍍刻蝕工藝將材料從晶圓表面除去是眾所周知的。濺鍍刻蝕工藝通常使用氬等離子體來完成。其目的是確保高質量的金屬/金屬界面以形成低接觸電阻。濺鍍刻蝕步驟通常在預清洗模塊中進行。圖1示出了現有技術中該類型的預清洗模塊10的一個示例。預清洗模塊10...
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