技術編號：9828569
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明的實施例涉及微機電(MEMS)麥克風封裝和它們的構造方法。發明內容在一個實施例中，本發明提供了一種微機電(MEMS)麥克風封裝，其包括具有內表面和外表面的基板帽。MEMS麥克風封裝還包括附接至基板帽的、具有內表面和外表面的模制蓋，從而基板帽和該蓋形成MEMS麥克風封裝中的空腔。所述蓋具有聲學孔口和鄰近于該孔口定位的MEMS麥克風芯片。結合擱架是位于空腔的一部分內的模制結構。結合擱架包括布置在結合擱架上的第一電跡線。第一電跡線具有連接至結合導線的第一端...
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