技術編號：9812450
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體封裝是集成電路的重要分支，封裝為集成電路芯片提供載體支撐、應用界面和芯片的保護。傳統的芯片封裝主要先經過切割再封測，封裝形式包括塑封和金屬陶瓷管殼封裝，芯片通過表面貼裝之后經過引線鍵合技術和管殼之間形成電氣連接，此種封裝形式具有體積大、裝配工藝復雜等缺點。驅動器中的信息是通過二進制代碼“O”和“I”高低電平來表示的，所以隨著電路的工作頻率不斷提高，不得不考慮“O”和“I”碼流是否被準確無誤地傳輸到接收端，對于驅動器的封裝而言，其寄生效應頻率響應特性往...
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