技術編號：9812360
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體行業中晶圓在晶圓片盒間或晶圓片盒與晶圓工藝設備間傳送時經常會用到晶圓掃描裝置，它對應的功能為晶圓掃描功能，此裝置是判斷晶圓片盒內晶圓數量、位置的重要工具并常常與機械手臂結合使用。晶圓掃描裝置是使用光纖傳感器進行晶圓掃描的裝置，按照其光纖掃描方式分類主要分為對射型和反射型兩類。對射型晶圓掃描裝置的特點在于掃描結果準確，掃描精度高，但其具有兩個光纖探頭，一個為發射端，一個為接收端，兩個探頭必須相對設置，且相對位置較固定，在實際使用時對各種尺寸的晶圓兼容性...
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