技術編號：9809488
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著顯示技術的發展，液晶顯示裝置因其具備稿品質、低消耗率、無輻射等優越性能，已經逐漸稱為市場的主流。液晶顯示裝置一般包括顯示面板(Open Cell，簡稱0C)和背光模塊。其中，OC制程一般包括前段制程、中段制程和后段制程，前端制程主要是進行陣列基板和彩膜基板的制作；中段制程主要指將陣列基板和彩膜基板進行對盒處理，并在對盒后的液晶盒的上下表面均貼附偏光片;后段制程指將驅動IC和印刷電路板壓合至陣列基板，又稱為Bonding工藝。圖1為現有技術中進行Bond...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。