技術編號：9804807
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在集成電路中，引線框架作為連接芯片與外部元件的載體，其功能是①支撐和固定芯片、保護內部元件、將IC組裝成整體支撐框架結構的外殼；②負擔與外部電路連接以傳遞電信號，同時向外散發元件熱量，起到導電導熱作用。因此，框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，如何提高框架材料的性能已成為集成電路發展過程中突出問題之一。近年來，人們對Cu—Fe系合金進行了相當深入的研究，誕生了一大批滿足IC框架要求的合金，由于工藝性能優良、價格低廉，在框架制造中得到了廣泛應...
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