技術(shù)編號：9792650

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隨著SMT貼片技術(shù)的發(fā)展，在IC載板和攝像頭底座的焊接技術(shù)上面，打線生產(chǎn)在工藝技術(shù)穩(wěn)定性上面逐漸成為主流，目前市面上流通的攝像頭的焊接有80%的焊接采購了打線即COB生產(chǎn)技術(shù)，但是打線的生產(chǎn)過程對攝像頭載板而言要求非常之高，COB具有在裝載，封裝，組裝密度，可靠性等方面的優(yōu)點，且與標準SMT工藝相比，可減少產(chǎn)品的制造成本。一般bonding后(即電路與管腳連接后)用黑色膠體將芯片封裝，同時采用先進的外封裝技術(shù)C0B，這種工藝的流程是將已經(jīng)測試好的晶圓植入到...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。

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