技術(shù)編號(hào)：9792649

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專利文獻(xiàn)I記載了如下內(nèi)容如第5圖所示，在與小型扁平IC的引線la、lb對(duì)應(yīng)的位置處形成有導(dǎo)電性的焊接盤(pán)3a、3b。另外，專利文獻(xiàn)I記載了如下內(nèi)容在位于第5圖的圖中左端處的終端焊接盤(pán)3a、3b的鄰近處，與各焊接盤(pán)大致等間隔地形成有輔助焊接盤(pán)4a, 4b ο此外，專利文獻(xiàn)I記載了如下內(nèi)容由細(xì)長(zhǎng)的電路圖案8來(lái)分別連接了終端焊接盤(pán)3a、3b和輔助焊接盤(pán)4a、4b。專利文獻(xiàn)1日本實(shí)開(kāi)昭64 - 2470號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容如果在具備沿著直線方向排列的相同形狀且相同面積的多...
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該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。

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