技術(shù)編號：9792644

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隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的機(jī)身越來越趨向于薄、輕巧化，并且電子產(chǎn)品內(nèi)部的空間布局也會越來越緊湊。由于電子產(chǎn)品在工作運(yùn)行時會產(chǎn)生熱，而熱量的來源是載有電子元器件的軟硬結(jié)合板，因此在電子產(chǎn)品內(nèi)部空間越來越小，結(jié)構(gòu)布局越來越緊湊、密集的情況下，軟硬結(jié)合板上的熱源無法得到較好的擴(kuò)散，導(dǎo)致電子產(chǎn)品內(nèi)部無法得到較好的散熱效果，從而使得電子產(chǎn)品的溫升無法滿足相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值;或電子產(chǎn)品長期在高溫的工作狀態(tài)下，會致使其可靠性下降。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明提供一種具有較...
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