技術編號：9789183
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。系統級封裝是指通過對數字信號、射頻、光學、MEMS的協同設計和制造，將多芯片和分立器件等集成于一個單塑封體中，并使該單塑封體具備系統級的功能。相控陣雷達T/R收發組件的封裝方法一般采用MCM(多芯片組件)的結構設計和組裝方式進行系統集成。即在LTCC基板表面貼裝或引線鍵合各種有源或無源器件，從而組成一個射頻收發系統。這種MCM封裝模式對T/R組件的小型化起到了促進作用。然而，這種將有源和無源器件以二維平鋪的方式組裝于LTCC基板上的封裝方法，已經很難使T/...
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