技術編號：9781065
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。鎂合金的散熱性不僅比塑料高，且優于鋁合金，鎂合金的熱擴散系數為3.79X10一5Hi2Ps，鋁合金的熱擴散系數為3.64 X 10—5Hi2ps，而工程塑料的熱擴散系數為O。鎂合金的加熱與散熱比鋁合金快，工程塑料更是無法相比。鎂合金還有很高的屏蔽電磁干擾的性能，適于做電子器材的外殼，特別適合制作手提電腦、手機、掌上電腦、數碼相機等產品的外殼。總之鎂合金具有輕質耐用、減震、屏蔽的功能，比強度高、易于回收再利用、價格低廉的特點，可廣泛使用在國防軍工、交通運輸、...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。