技術編號：9775523
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。幾十年來，在電子產品生產錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題。因此，研發一種免清洗的助焊劑已成為當下需要急需解決的課題。發明內容本發明的目的在于提供一種采用有機溶劑、天然樹脂、表面活性劑、有機酸活性劑、防腐劑、酸值穩定劑、助溶劑以及成膜劑組成，具有免清洗、使用干凈、防腐蝕、穩定性好、成...
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