技術編號：9765093
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在現有大規模集成電路的晶圓級測試過程中，因為探針卡在測試過程中探針上容易積累電荷，當測試完畢后在探針卡高速抬針離開晶圓時，容易產生尖端放電，這種情況如果發生次數過多，超出了探針的物理極限，則探針就被燒壞發明內容本發明要解決的技術問題是提供一種，提尚探針卡的使用壽命。為解決上述技術問題，本發明的，是采用如下技術方案實現的每當探針卡移動到一個或一組新的被測芯片上時，連接在所有被測芯片上的所有測試通道，包括電源電壓均設定為低電平，并且打開電源上的去耦電容開關，使...
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