技術編號：9752820
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。從LED的結構上講，可以將GaN基LED劃分為正裝結構、倒裝結構和垂直結構。正裝結構LED有兩個明顯的缺點，首先正裝結構LED P、η電極在LED的同一側，電流須橫向流過η-GaN層，導致電流擁擠，局部發熱量高，限制了驅動電流;其次，由于藍寶石襯底的導熱性差，嚴重的阻礙了熱量的散失。為了解決散熱問題，美國Lumileds Lighting公司發明了倒裝芯片(Flipchip)技術，其散熱效果有很大的改善，但是通常的GaN基倒裝結構LED仍然是橫向結構，電流...
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