技術編號：9745340
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。金剛石/銅復合材料因其具有高導熱、低膨脹及物理性能可調節等優異的綜合性能，成為滿足半導體激光器、微波功率電子等電子封裝器件散熱的重要候選材料。專利ZL200710178844.5中介紹了高導熱金剛石/銅復合材料及其制備方法，在金剛石/銅復合材料的研究中發現，隨著金剛石顆粒尺寸的增大，復合材料的熱導率增大，但是復合材料制品的表面粗糙度偏高，而金剛石顆粒尺寸減小后，表面粗糙度雖明顯降低，熱導率卻也有所降低。在金剛石/銅復合材料的熱沉應用過程，即要求保證熱沉的高...
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