技術編號：9722009
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 隨著撓性電路板的高密度化，板材的線寬/線間距(L/S)已發展至50μπι/50μπι，甚至 達到25μπι/25μπι。線間距越來越窄，對撓性電路基材的絕緣可靠性提出了更高要求，具體要 求具有優異的耐離子迀移性;且在通過耐離子迀移性測試后，不僅要求絕緣電阻達到指標， 還要求不能有枝狀結晶。枝狀結晶的生長過程分為溶解、離子迀移和沉積三步，在電場作用 下，陽極的金屬離子溶出向陰極運動得到電子還原，陰極銅面氧化失去的電子向陽極運動， 慢慢地在線路間的絕緣體集結...
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