技術編號：9712776
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利說明 背景 提供了用于在多個工業中粘接應用的金屬膜。該金屬膜尤其適用于半導體工業中 的應用，其中在應用中，該膜當被暴露于升高的溫度條件時燒結并在兩個其上應用該膜的 基材之間形成電性連接。 相關技術的簡要說明 傳統上，包含粘合劑樹脂和導電性填充劑的導電性粘合劑組合物被用在半導體封 裝和微電子裝置的制造和組裝中以在集成電路裝置和其基材之間機械地附著并產生導電 性和/或導熱性。這些為糊狀組合物，當被用于大的粘接區域之上時，觀察到在固化期間會 產生氣孔并在角區...
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