技術編號：9707570
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 在集成電路制造過程中，一個完整的芯片通常需要經過多次光刻曝光才能制作完 成。除了第一層光刻外，其余層次的光刻在曝光前都要將該層次的圖形與以前層次曝光留 下的圖形（即標記）進行精確定位，這樣才能保證每一層圖形之間有正確的相對位置，即套 刻精度。 在現有技術中，基于光學成像原理的對準系統是光刻機中常用的系統之一，如 Nikon FIA系統、Ultratec MVS等。FIA的標記樣式單一，如圖1所不。Ultratec MVS具有 標記學習功能，標記無固定形式...
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