技術編號：9671704
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。線路板上的鍍通孔無用孔銅部分會導致信號的折回、共振，造成信號傳輸的反射、散射、延遲等，給信號帶來失真，使用背鉆技術去除這部分孔銅可以提高電子產品信號傳輸高頻、高速的性能。過電性質的背鉆孔長期裸露在空氣中易氧化，在封裝過程中有可能流入錫膏影響信號傳輸，于是客戶提出了背鉆孔塞孔再鍍平的技術要求。目前的制作方法是前序處理一在層壓線路板上鉆需要背鉆的通孔一沉銅導通背鉆孔一全板電鍍一圖形電鍍銅并整板鍍錫一背鉆除去部分孔銅一蝕刻除去背鉆孔內披鋒并褪錫一鋁片樹脂塞孔一陶...
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