技術編號：9648604
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在微電子散熱領域，隨著電子元器件的集成度越來越高，電子芯片的功率密度不斷增加，其熱流密度也開始顯著增加。芯片的溫度極大地影響著芯片的壽命，為保證芯片能夠在適宜的溫度范圍內工作，必須采用良好的散熱解決方案將其產生的熱量及時排出。研究者們通過對散熱結構的研究發現，在微通道熱沉中對流體工質進行強制對流會顯著提高散熱效果；而通過對芯片熱源的研究發現，從芯片上部散失的熱量約占總散熱量的20%，總熱量的80%集中于芯片的底部，而目前最常用的風冷和傳統的流體冷卻技術只是...
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