技術編號：9624919
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在中國專利文獻(CN102916137A)中公開了一種有機電致發光器件的封裝機構，并具體公開了如下技術方案它包括基板、蓋板以及封接層，還包括用于對封接層加熱的內置式電阻加熱層，并且在蓋板上放置一重物，使蓋板封接層與基板封接層的壓強為1-2KG/cm2，所述的封接層為銦；其中加熱裝置采用的是電阻加熱的模式來產生熱量熔解銦涂層，該方案缺點是只適用于小面積的陶瓷靶材與金屬基板的低熔點金屬焊接，當運用于大面積的陶瓷靶材與金屬基板的低熔點金屬焊接，由于陶瓷與金屬熱膨...
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