技術編號：9619395
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。根據電子工業的發展，對電子產品的高性能、微型化和纖薄化的需求已經增加。為了應對這樣的需求，已經高度地致密化電路圖案并且已經越來越多地使用嵌有電子組件的印刷電路板。(專利文獻1)第2009-081423號日本專利申請案公開發明內容本公開的方面可以提供一種具有能夠實現精細電路和纖薄化的結構的、封住電子組件的印刷電路板，以及所述印刷電路板的制造方法。根據本公開的方面，印刷電路板可以包括第一絕緣層；第一電路圖案，形成在第一絕緣層的第一表面上；粘合層，設置在第一絕緣...
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該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。