技術編號:9617432
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。在車載用LED的封裝基板的情況下,公知在作為發光面的封裝基板的正面上以覆蓋芯片的方式形成有樹脂制的透鏡的結構(例如,參照專利文獻1)。并且,作為封裝基板的基底基板,還公知在基底基板的正面上形成樹脂層的結構(例如,參照專利文獻2)。并且,作為形成有透鏡的封裝基板的分割方法,公知有使封裝基板的透鏡側容納在夾具的容納部并從封裝基板的背面側進行切削而分割成各個芯片的方法(例如,參照專利文獻3)。專利文獻1日本特開2014-103354號公報專利文獻2日本特開201...
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