技術編號：9601463
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。HDI是High Density Interconnector的英文簡寫，譯為“高密度互連”，HDI板即通常所說的高密度電路板，高密度互連(HDI)制造是印刷電路板行業中發展最快的領域之一。隨著電子產品的發展需求，HDI板的設計和應用越來越廣泛。然而，對于高縱橫比的塞填鍍HDI板中盲孔的孔金屬化，由于電鍍光澤劑深鍍能力的局限性，當盲孔縱橫比超過1.51時，孔金屬化難度劇增，會產生孔底無銅的或銅薄的功能性問題；并且，采用先電鍍，再樹脂塞孔，然后進行二次電鍍工...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。