技術編號：9549409
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。對半導體產業而言，隨著器件工藝的關鍵尺寸的不斷縮小，因此對晶圓顯影工藝的要求更加嚴苛。現代晶圓顯影方式主要分為兩大類濕法顯影和干法(等離子)顯影。目前，濕法顯影仍然是半導體廠家廣泛使用的顯影方式。其中，濕法顯影方式分為沉浸顯影、噴射顯影和混凝顯影三種，而噴射顯影和混凝顯影又由于其自身的優勢而更受青睞。然而，不管采用何種工藝方式，都需要在顯影之后對硅片(基板)進行清洗和干燥。傳統的設備中通常對8寸晶圓硅片和12寸晶圓硅片進行分開處理，S卩，有兩套清洗干燥的設...
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