技術編號：9536271
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在集成電路的封裝中，通常通過倒裝芯片接合將諸如器件管芯和封裝襯底的封裝部件堆疊在一起。為了保護堆疊的封裝部件，在器件管芯周圍分布模塑料。傳統的模塑方法包括壓縮模塑和傳遞模塑。壓縮模塑可用于包覆模塑。由于壓縮模塑不能用于填充堆疊的管芯之間的間隙，因此需要在與壓縮模塑不同的步驟中分布底部填充物。另一方面，傳遞模塑可以用于將模塑底部填充物填充到堆疊的封裝部件之間的間隙內和堆疊的封裝部件上方的間隙。因此，傳遞模塑可以用于在同一步驟中分布底部填充物和模塑料。然而，由...
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