技術編號：9525501
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在半導體器件的制造工藝中，將形成有LSI等電路的多個半導體芯片安裝于引線框或印刷基板上，將半導體芯片的電極焊接于基板的電極上，然后憑借樹脂密封正面或背面，從而形成CSP(Chip Size Package芯片尺寸封裝)基板或BGA(Ball Grid Array球陣列封裝)基板等的封裝基板。此后，使用切削刀等切割封裝基板使其單片化，從而制造出被樹脂密封的各個半導體器件(例如，參照日本特開2009-253058號公報)。如上制造的半導體器件可廣泛用于移動電話...
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