技術編號：9519735
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 半導體器件是通過在半導體基板（諸如，硅晶片）上形成電路的制造工藝制造的。 金屬特征結構，諸如銅（Cu)特征結構，被沉積在基板上以形成電路。金屬阻擋層可用來防 止銅離子擴散到周圍材料中。隨后可將種晶層沉積在所述阻擋層上以促進銅互連電鍍。 傳統的阻擋層，例如Ta、Ti、TiN、TaN等等，預期將在約20nm的特征結構大小處達 到所述阻擋層的可使用極限。近年來所探索到的用于在小型特征結構中作為傳統阻擋層的 可行替代的阻擋層包括錳基阻擋層。例如，合適的阻擋層可包...
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