技術編號：9436885
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。PCB行業內，中低端產品，出于成本考慮，過孔或盤中孔還延續使用綠油塞孔。但隨著線路板行業的發展，高層板、HDI板占領主要市場，成為市場中的主流產品。伴隨著產品不斷升級，工藝不斷更新，產品難度越來越大，一些產品設計中就會出現BGA焊點與過孔焊環共用的情況，或者一些盤中孔，要求塞孔飽滿度非常高，不允許有凹陷。上述說明的情況中，傳統的綠油塞孔肯定是無法滿足客戶說的使用或焊接要求，這樣就必須使用樹脂塞孔，因為樹脂塞孔可靠性高，塞孔效果良好。然而有利就有弊，樹脂塞孔...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。